2019-08-01
高通今天发布了2019财年第三财季财报。报告显示，高通第三财季净利润为21亿美元，比去年同期的12亿美元增长79%；营收为96亿美元，比去年同期的56...
2019-08-01
去年10月，三星芯片工厂正式开始使用其7LPP（7nm低功耗+）制造工艺生产芯片，此后并未放缓其制造技术的发展。该公司有望在2019年下半年采用其精制...
2019-08-01
据韩国KBS电视台报道，韩国半导体企业纷纷寻找替代供应商谋求供应渠道多元化。三星电子和SK海力士等企业近日派出高管前往中国，寻找新供货商，并陆续向.....
2019-08-01
联发科31日举办法人说明会，对于日前苹果买下英特尔基带芯片部门，执行长蔡力行表示，对于联发科5G来说，“不见得有特别影响”，且联发科也会持续端出...
2019-07-31
7月30日，联发科在上海召开新品发布会，推出其Helio G90系列芯片以及芯片级游戏优化引擎技术HyperEngine...
2019-07-31
7月31日，苹果公司今天发布了2019财年第三财季财报，CEO蒂姆-库克（Tim Cook）在苹果公司的投资者电话会上回答了关于本次财报的更多问题.....
2019-07-31
据国外科技媒体《anandtech》报导，台积电已悄然推出 7 纳米深紫外 DUV（N7）和 5 纳米极紫外 EUV（N5）制程的性能增强版本...
2019-07-31
慧荣科技总经理苟嘉章指出，2019 年第 2 季慧荣的 SSD 及 eMMC / UFS 控制芯片营收双双呈现超乎预期的大幅成长。其中，在 SSD 控...
微信公众平台
