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7纳米抢单大战正式开打 三星首次战胜台积电

台积电大客户全球绘图芯片龙头英伟达(Nvidia)2日证实,已与三星达成晶圆代工协议,委托生产下一代7纳米绘图处理器(GPU)芯片。台积电不评论...

三星电子 台积电

制造/封测

总投资10亿元半导体产业项目落户安徽铜陵

此项目落户铜陵市义安经济开发区,预计总投资10亿元,将极大的带动当地的经济发展及人口就业,带动地区产业升级,力争将义安区金桥工业园区打造成国际一流.....

半导体材料

材料/设备

手机屏下摄像头为何难量产?

最近,沈义人在某社交平台上展示了屏下摄像头技术。该工程机采用无刘海、无水滴、无挖孔的真全面屏形态,前置摄像头巧妙隐藏。当相机启动的瞬间...

OPPO

智能终端

布鲁克林5G峰会,展望6G

5G刚起步时,诺基亚贝尔实验室与纽约大学坦登工程学院携手合作,召集了一大批行业领导者对5G先进无线研究及5G愿景展开讨论,这就是布鲁克林5G峰会的起源...

5G通信

通信

挥别新三板 芯朋微再次启动IPO

日前,中国证监会披露了无锡芯朋微电子股份有限公司(以下简称“芯朋微”)首次公开发行并上市辅导备案信息,显示芯朋微已于2019年3月22日与华林证券.....

集成电路 芯片

IC设计

构筑5G生态的存储根基,佰维惊艳世界移动大会MWC 2019

作为国产存储芯片的领军企业,佰维拥有100+存储技术专利,具备自主的软硬件、固件开发、存储算法及小型化、高可靠性的嵌入式工艺开发能力,是国内少数兼具芯...

5G eMMC 佰维存储

存储器

鼓励外商投资产业目录发布,新增芯片封装设备等条目

此目录还支持中西部地区承接外资产业转移。例如在安徽、四川、陕西等电子产业集群加快发展省份新增一般集成电路、平板电脑、通讯终端等条目...

集成电路 IC制造 芯片封装

制造/封测

广州首条12英寸芯片生产线首批样品已经出货

粤芯半导体总裁及首席执行官陈卫向调研领导一行介绍,截止到目前,粤芯半导体第一阶段的生产线调试已经完成,首批样品已经出货,良率已达到预期目标...

芯片 粤芯半导体

制造/封测

首批杭州造大硅片 中芯晶圆8英寸硅片预计10月量产

由日本Ferrotec株式会社、杭州大和热磁电子有限公司及上海申和电子有限公司共同投资成立的中芯晶圆,是我国半导体大尺寸硅片生产的“标杆工厂”。201...

芯片设计 半导体硅片

制造/封测