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首批杭州造大硅片 中芯晶圆8英寸硅片预计10月量产

由日本Ferrotec株式会社、杭州大和热磁电子有限公司及上海申和电子有限公司共同投资成立的中芯晶圆,是我国半导体大尺寸硅片生产的“标杆工厂”。201...

芯片设计 半导体硅片

制造/封测

“芯”智能化 宏旺半导体ICMAX为AI手表提供存储解决方案

随着市场竞争进入白热化阶段,智能手表的功能越来越全,性能越来越强,对嵌入式存储芯片的要求越来越高,需要存储芯片做到小体积与大容量的完美契合。宏旺半导体...

存储芯片 eMMC 宏旺半导体

存储器

解读:紫光集团新组DRAM事业群

6月30日晚,紫光集团发布消息,宣布组建DRAM事业群,委任刁石京为紫光集团DRAM事业群董事长,高启全为紫光集团DRAM事业群CEO。紫光集团一直致...

DRAM 紫光集团 内存

存储器

应用材料预计23亿美元收购日本同业Kokusai Electric

半导体并购风再起!这次轮到全球最大的半导体设备供应商美商应用材料(Applied Materials Inc),预计将以不高于2,500亿日元(约23...

半导体设备 应用材料

材料/设备

ASML开发新一代EUV设备 预计2025年量产

当前半导体制程微缩已经来到10纳米节点以下,EUV极紫外光光刻技术已成为不可或缺的设备,包括现在的7纳米制程,以及未来5纳米、3纳米甚至2纳米制程.....

ASML EUV光刻机

材料/设备

功率MOSFET平均售价持续上升,厂商未来发展将有这两大趋势

自2018年开始,功率MOSFET(Power MOSFET)的平均售价(ASP)持续上升,其中以工作电压范围超过400伏特高电压功率MOSFET产品...

晶圆制造 功率半导体

功率器件

屏下镜头成像待优化,三星可望抢夺技术先机

OPPO在上海MWC 2019正式发布屏下镜头样机,采用订制镜头模块,并在镜头上方区域透过USC(Under Screen Camera)的分区域显示...

智能手机

智能终端

Cree积极扩厂开发功率及射频元件,GaN on SiC磊晶技术发展待观察

全球SiC晶圆市场规模约为8千多亿美元,SiC晶圆与GaN on SiC磊晶技术大厂Cree为求强化自身功率及射频元件研发能力,决议2019年5月于美...

半导体材料 功率半导体

材料/设备

台积电何丽梅卸财务长职务转负责欧亚业务

晶圆代工龙头台积电于1日发布重大讯息指出,现任资深副总经理暨财务长兼发言人的何丽梅,将自2019年9月1日起专职负责欧亚业务,其兼任的财务长...

台积电 晶圆代工

制造/封测