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8寸晶圆需求旺,估未来 4 年产能增 14%

8 寸晶圆需求持续成长,国际半导体产业协会(SEMI)预期,全球 8 寸晶圆厂产能也将不断增加,未来 4 年 8 寸晶圆厂产能将增加 70 万片,增幅...

IC设计

美光CEO预计下半年情况改善

美光科技执行长Sanjay Mehrotra周二在旧金山举行的高盛科技行业会议上表示,该公司依然认为,与上半年相较,今年下半年业务形势会增强。

DRAM NAND Flash 美光科技

存储器

海派世通推出X1新型SATA 3 SSD控制器

X1的设计完全满足工业领域需求,目标产品应用包括高可靠性的SSD, M.2及U.2模组,CFast卡和eSSD的系统封装盘以及板载控制器和闪存芯片的闪...

闪存芯片 SSD控制器

存储器

vivo 成立子品牌iQOO,要做超过五千元的高端手机

昨(12) 日 vivo 在微博宣布,成立新品牌 iQOO。新浪科技报导,iQOO 将是 vivo 的高端机子品牌,独立营运,手机价格达 5,000 ...

vivo

智能终端

台积电抢下今年EUV过半出货量,力拼二代7nm与5nm量产

半导体设备大厂荷兰商艾司摩尔 (ASML) 在财报会议上表示,2019 年 ASML 将把极紫外光刻机 (EUV) 的年出货量从 18 台,提升到30...

台积电 晶圆代工 EUV光刻机

IC设计

三星计划 Galaxy S10 5G款搭配 25W 充电功能

据根据韩国媒体报导表示,三星电子的 5G 智能型手机配备了 25W 的充电功能,将带给通讯量更大,应用范围更广的 5G 智能型手机有更快的充电能力,以...

三星智能手机 5G手机

智能终端

半导体版图渐显 富士康将在济南建设功率芯片工厂

2018年,富士康高调宣布进军半导体领域,在业界不断传来各种议论声中,富士康除了表决心外鲜少作其他回应,但其半导体产业布局正在一步步展开...

集成电路 富士康 功率半导体

IC设计

总投资53.78亿元,南京“芯城”2019年重点项目集中开工

南京浦口科学城2019年重点开工112.6万㎡项目,总投资53.78亿元。其中,芯城核心区科研园总投资46亿元,该项目作为省重点项目包含4个子项目,涉...

集成电路

IC设计

台积电7nm制程太抢手,AMD 7nm显卡延后发表

台积电 7 纳米制程过于抢手,使得产能吃紧,也让 AMD 的 Navi 显卡被迫延迟到 2019 年 10 月份发表问世。根据 AMD 在显卡上的产品...

台积电 芯片 超微AMD

IC设计