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华为推出业界首款5G基站芯片——天罡芯片

1月24日,华为5G发布会暨MWC 2019预沟通会在北京召开。华为常务董事、运营商BG总裁丁耘在会上宣布,华为推出业界首款5G基站核心芯片——天罡芯...

华为 5G芯片

IC设计

中芯国际为大唐控股提供芯片加工服务

中芯国际发布公告表示,公司已于2019年1月23日与大唐控股就非豁免持续关联交易签订框架协议,公司及其附属公司同意与大唐控股及其联系人加强业务合作,包...

IC制造 中芯国际 大唐电信

IC设计

ASML今年计划出货30台EUV设备

1月23日,全球光刻机巨头ASML发布其2018年第四季度及全年业绩。数据显示,2018年第四季度ASML实现净销售额31亿欧元,净收入7.88亿欧元...

ASML 半导体设备 EUV光刻机

IC设计

存储器价格跌不停,SK 海力士去年Q4营益跌3成

SK 海力士表示,去年上半情况有利,但是下半年需求走缓、供给短缺也获得解决,存储器市况迅速改变。有鉴于此,去年第四季,DRAM 位元出货量季减 2%、...

DRAM SK海力士 NAND Flash

存储器

博通将光纤通道推高至64G

博通公司Emulex事业部宣布推出下一代光纤通道存储卡和芯片,旨在推动该市场向更高速度前进。Emulex看好其64Gbit/s产品的前景,尽管至少有一...

芯片 博通

IC设计

韩媒:三星击败台积电取得 NVIDIA 7 纳米绘图芯片订单

在英伟达最大的竞争对手AMD 已经推出了全球首款 7 纳米制程绘图芯片 Radeon VII 的情况下,必须急起直追的英伟达,则是预计在 2020 年...

三星电子 晶圆代工 英伟达

IC设计

5G 手机成为 2019 年市场关注亮点

全球智能型手机历经十多年发展,市场逐渐趋于饱和,功能大致底定齐备,除非有强大新功能出现,否则消费者换机驱动力越显减弱,目前 5G 手机成为下一波换机潮...

智能手机 5G手机

智能终端

英特尔扩大俄勒冈州D1X工厂,为7纳米制程处理器做准备

在英特尔先进制程研发基地的 D1X 工厂新建计划第三阶段,也是规模最大的一个阶段的部分,预计将在 2019 年的 6 月份正式展开。

英特尔处理器 芯片技术

IC设计

全球首台,小米双折叠手机工程机曝光

1月23日,小米联合创始人、总裁林斌在微博放出了小米双折叠手机工程机视频。单折叠手机,通常背部会搭载一条铰链,用以对外或对内折叠。小米双折叠手机的设计...

智能手机 小米 折叠手机

智能终端