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苹果拉货 日月光SiP强势成长

苹果宣布推出Apple Watch S4以来,市场一直处于供不应求情况,而外资圈则乐观预期,苹果今年Apple Watch出货量约达2,400万支,但...

日月光 iPhone SIP封装

IC设计

NAND价格下探0.1美元 三星、美光等原厂积极扩产

受惠于NAND Flash每GB价格下探0.1美元的甜蜜点,终端需求大爆发,三星、SK海力士、美光、东芝等均继续积极扩充NAND产线,此举对以量取胜的...

SSD NAND Flash

存储器

三星折叠屏手机已开始量产 首批出货量仅10万台

据最近报道和传闻,三星将于公司在本月召开的开发者大会上分享其可折叠手机的初步细节。众所周知,三星在这款产品上已经研发多年...

三星电子 折叠手机

智能终端

江苏淮安集中签约22个半导体项目 总投资近300亿元

11月3日,2018淮台半导体产业合作恳谈会在淮安市召开,会议就淮台两地半导体产业合作等展开了深入交流。会上淮安市集中签约了22个半导体产业链项目.....

半导体制造 IC芯片

IC设计

中国半导体制造市场看好 本土企业应找准定位

中国已经连续多年成为全球最大的集成电路市场,中国集成电路市场占全球市场的比例逐年增加。据了解,在2014年,中国市场占比已经超过了全球市场的一半...

集成电路 英特尔 半导体制造

IC设计

5G催生第三代半导体材料利好,GaN将脱颖而出

相较目前主流的硅晶圆(Si),第三代半导体材料SiC与GaN(氮化镓)具备耐高电压特色,并有耐高温与适合在高频环境下优势,其可使芯片面积大幅减少...

硅晶圆 半导体材料 5G网络

IC设计

苹果拟2020年推出首款5G iPhone:使用英特尔10nm基带

据称,苹果计划在2020年的5G iPhone手机中使用英特尔的8161调制解调器芯片,而英特尔将成为iPhone调制解调器的唯一供应商...

iPhone 5G手机

智能终端

希捷Q3季度净利润大涨149% HDD硬盘出货量竟然涨了

与西数相比,希捷现在依然是以HDD硬盘为主,在他们发布的2019财年Q1季度财报中,29.91亿美元的营收中HDD硬盘占了28亿美元,营收同比增长了1...

希捷硬盘

存储器

SK海力士成功研发96层4D NAND闪存 年内量产

11月4日,SK海力士公司宣布,“公司将主要应用于3D闪存的CTF结构与PUC技术结合起来,在上月领先全球率先研发出96层512Gbit的4D NAN...

SK海力士 半导体存储器

存储器