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灯条信仰升级 金泰克X3 RGB新品驾到

作为一款电竞马甲条,X3 RGB使用了导热性能良好的铝制铠甲,除了外观上更好看,散热性能更好之外,对元器件还能起到很好的保护作用。X3 RGB采用8层...

金泰克 内存

存储器

OPPO正式开放VOOC闪充技术的专利授权 与6家厂商达成合作

11月6日,OPPO在上海召开Super VOOC开放日,宣布OPPO将正式开放VOOC闪充技术的专利授权。目前已经有6家厂商与OPPO达成合作,将对...

OPPO

智能终端

三星Q3营收创历史新高,芯片业务为最大功臣

近日,三星电子集团发布了2018年三季报。尽管其智能手机业务处于较低迷的局面,三星今年三季报依然成绩亮眼。财报显示,截至9月份,三星电子第三季...

三星电子 半导体芯片

IC设计

苹果提交年报:2018财年研发支出增长近30亿美元

在截至9月29日的2018财年结束后,苹果公司在周一向美国证券交易委员会(SEC)提交了年度10-K报告。报告显示,苹果2018财年研发支出为142亿...

智能手机 iPhone

智能终端

青岛芯恩与IC设计公司芯动科技达成战略合作

近日,芯动科技有限公司CTO Roger Mao带领团队拜访芯恩(青岛)集成电路有限公司,就充分发挥双方技术资源优势,实现合作共赢展开深入的交流,芯恩...

IC设计 芯恩(青岛)集成电路

IC设计

华润上华成功开发第三代0.18微米BCD工艺平台

2018年11月5日,华润微电子有限公司(“华润微电子”)旗下的华润上华科技有限公司(以下简称“华润上华”)宣布,公司已成功开发出第三代0.18微米B...

晶圆代工 华润微电子

IC设计

国开行:5亿元“贷动”河南集成电路驶入“快车道”

近日,国开行对合晶集团年产240万片200毫米硅单晶抛光片生产项目承诺贷款5亿元,并发放首笔贷款2.56亿元,标志着在开发性金融的支持下,河南首个半导...

集成电路 合晶

IC设计

芯片江湖三国杀:高通苹果大打出手 英特尔搅局

10月26日晚,高通向位于美国圣地亚哥的加利福尼亚州高级法院提交了一份文件,指控苹果窃取其计算机原始码、软件开发工具及日志文件等关于产品性能的数据.....

苹果公司 英特尔 高通Qualcomm

IC设计

联发科布局5G芯片:Helio M70最快2019年发布

根据外媒报道,我们会在明年初看到相当多的5G设备。芯片制造厂商联发科加入到5G领域的竞争当中,首款5G基带芯片MTK Helio M70将于2019年...

芯片制造 联发科MTK 5G网络

IC设计