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太极实业子公司签订23亿元晶圆厂房建设项目合同

太极实业7月23日晚间公告,公司控股子公司十一科技拟和关联方海辰半导体就海辰半导体(无锡)有限公司发包的8英寸非存储晶圆厂房建设项目签订《建设项目工程...

太极实业 海辰半导体

IC设计

晶豪科产品线完整 下半年营收续走扬

晶豪科皆出货给代理商,提供所需的存储器方案,代理商再将其应用于各式产品,故实际的应用面广泛,主要包含PC外围、信息家电、光储存设备及消费性、通讯等。D...

DRAM NAND Flash

存储器

2018集成电路人才发展高峰论坛暨FPGA暑期学校颁奖礼在南京顺利举行

国产集成电路在人才和技术方面的缺失较为突出,尤其是人才方面,作为技术的真正推动者,国内在这方面差距更是明显。

集成电路 FPGA

IC设计

联电、华邦电将增产能 本周举行发说会

联电已宣布调涨8英寸晶圆代工价格,将反应在第3季营收,加以12英寸厂28纳米及14纳米等先进制程产能利用率维持高档,厦门12英寸厂接单强劲且新产能持续...

联电 华邦电子

存储器

环球晶圆布局5G用复合晶圆

除未来的5G市场外,环球晶圆指出,这次开发出的氮化镓(GaN)磊晶复合晶圆还可应用于电动车市场;另外,环球晶圆投入碳化硅复合晶圆开发。

环球晶圆 IC制造 5G

IC设计

高通推首款智能型手机用 5G mmWave 天线模块,明年5G手机上市

5G 标准大致底定、商用准备开始启动的情况下,身为标准制定者之一的高通,在 2017 年的时候就将他们设计的 5G 独立组网调制解调器芯片(5G Ne...

高通 智能手机 5G手机

智能终端

云端厂商迈向转型之路,边缘端的布局将成决胜点

拓墣产业研究院分析师刘耕睿表示,数据资料的重要性已带动企业对于数位转型的庞大需求,但大量数据却为既有信息系统架构带来沉重负担。云端趁势而起,从云端储存...

物联网 人工智能 云端

智能终端

联发科逆风 法人忧Q3不旺

今年智能手机市场趋势保守,加上传出OPPO、Vivo等主力客户砍单,法人预估,联发科第3季营收季成长幅度可能收敛到一成以内,联发科昨(23)日表示,将...

联发科 IC设计

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董事长辞职 紫光国微将迎刁石京?

7月20日,紫光国微发布公告,公司董事长李明辞去第六届董事长等职务,董事会同意补选刁石京为第六届董事会董事,业界猜测刁石京将接任董事长一职。

集成电路 紫光集团

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