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突围AI芯片 中国企业寻找新打法

AI芯片正在成为业界新的风口。11月15日,高通宣布投资9家中国人工智能算法+芯片的创新公司。此前,中国企业杭州国芯宣布推出语音AI芯片,中国的寒武纪...

高通 AI芯片

IC设计

华为、小米、OPPO与3D传感器供应商洽谈 跟进面容ID

据softpedia北京时间11月19日报道,只出现在iPhoneX上的苹果人脸识别系统面容ID,在业内引起不同反响,既有人对其安全能力称赞有加,也有...

iPhone 人脸识别技术 三星智能手机

智能终端

高层变阵:李力游升任紫光集团联席总裁 曾学忠接任展讯CEO

紫光集团19日宣布:任命李力游博士为紫光集团联席总裁,协助紫光集团董事长赵伟国先生在芯片设计领域的业务拓展与重大投资项目的规划与实施;同时,李力游博士...

紫光集团 芯片设计 展讯通信

IC设计

赵伟国的收购战:因粮于敌、以战养战!

紫光集团董事长赵伟国说“大家都说如果纯粹从财务角度来看,收购是花钱的生意,而我做成了赚钱的生意。因为我们选择好的标底,以及收购后对业务的整合,从而能持...

集成电路 紫光集团 芯片设计

IC设计

日月光新加坡厂明年扩产约5成 马来西亚厂明年扩充新厂区

封测大厂日月光的新加坡及马来西亚据点近年来营运成长快速,其中,新加坡厂看好通讯芯片的晶圆级封装(WLCSP)及测试需求,明年将持续扩产约5成,马来西亚...

日月光 芯片封装

IC设计

中关村集成电路设计园明年投用 与兆易创新等多家企业签约

中关村集成电路设计园与国家大基金管理公司华芯投资进行共建中国集成电路生态环境合作签约,并与豪威科技、北京兆芯、兆易创新等8家企业代表进行企业共建集成电...

集成电路 豪威科技 兆易创新

IC设计

传高通收购恩智浦年内有望获得日本欧盟批准

11月19日消息,据国外媒体报道,一位消息人士透露,美国智能手机芯片制造商高通(Qualcomm)以380亿美元收购恩智浦半导体(NXP Semico...

半导体 智能手机芯片 高通Qualcomm

IC设计

联发科蔡明介:半导体整并成趋势

联发科董事长蔡明介表示,全球半导体产业整并将成趋势,随半导体产业不断整并,对手越来越强大,面对未来激烈竞争,只要所有需要用到芯片的厂商都是联发科的潜在...

半导体芯片 人工智能 联发科MTK

IC设计

59亿美元 博通正式完成收购博科 下一战:高通

美国时间11月17日,博通正式宣布,该公司已完成对网络设备制造商博科的收购,博通股价在当天早盘交易中下跌0.8%至269.78美元。 博通在去年11...

高通 博通

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