半导体新闻资讯-第2598页-全球半导体观察

注册

零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

1
2
3
4
5

分类：

苹果高通缠斗芯片专利费产业链主导权之争升级

2017-04-21

针对苹果公司2017年1月在美国加州南区联邦地方法院向高通公司发起的专利诉讼，高通日前正式向法院提交了答辩状，并同时发起反诉

高通手机芯片苹果公司

台积电三星拼7纳米制程 ASML极紫外光设备订单持续涌入

2017-04-21

全球半导体微影技术领导厂商艾司摩尔（ASML）公布今年第一季财报，季营收19.4亿欧元

ASML 三星电子 EUV光刻机

3D NAND良率不稳明年上半年之前SSD降价不明显

2017-04-21

据业内消息称，3D立体堆叠封装的NAND闪存正成为行业主流，产能在不断扩大，预计到今年第四季度即可超越传统2D闪存。

三星电子 SSD固态硬盘

微软首款ARM Win10 PC Q4推出：搭载骁龙835

2017-04-21

早在去年12月，微软和高通就宣布将为ARM处理器提供x86应用程序的支持，该特性会在Windows 10 RS3版本推出后得到实现。

微软高通 ARM处理器

INCJ成鸿海抢东芝半导体劲敌？SK海力士会长亲自出马

2017-04-21

东芝（Toshiba）计划出售的半导体事业第一次招标已于 3 月底结束，据悉有 4 阵营通过首轮筛选，分别为鸿海、博通（Broadcom） / 美国投...

东芝半导体鸿海 SK海力士

果然拥有强大的黑科技嘉合劲威通过巨难的MFi认证

2017-04-21

作为"光威（Gloway）"以及“阿斯加特（Asgard）”品牌的创始者，深圳市嘉合劲威（POWEV）电子科技有限公司一直不断努力，为广大用户提供者最...

半导体企业业绩整体上升封测端将成未来策略主线

2017-04-21

汽车电子、工业自动化等巨大的下游需求带来行业驱动力，我国企业已经在技术上有一定的积累，市场份额增长潜力巨大

华天科技半导体封测

浦东科技收购先进半导体股份：原为恩智浦持有

2017-04-21

4月19日，上海浦东科技投资有限公司（浦东科投）海外子公司收购了恩智浦半导体公司（恩智浦）持有的上海先进半导体制造股份有限公司（先进半导体）的全部股票

分析师：2018 财年 iPhone 的销售成长将达到 20%

2017-04-21

根据外电报导，2017 年适逢苹果 iPhone 问世 10 周年，苹果也正为这一特殊年份酝酿重大改版的 iPhone 8 即将于下半年推出

3D传感器 iPhone

< 2596 259725982599 2600 2601......2605 >

粤公网安备 44030402006426号