半导体新闻资讯-第2626页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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联发科法说会聚焦三大重点芯片竞争与人事布局吸睛

2017-04-24

半导体产业法说会起跑，台积电日前已对第 2 季释出保守展望，本周半导体产业法说会进入高峰，其中最引瞩目非手机芯片大厂联发科莫属

联发科手机芯片 IC设计

SEMI：2017年3 月北美半导体设备出货20.3亿美元

2017-04-24

SEMI（国际半导体产业协会）公布最新 Billing Report（出货报告），2017 年 3 月北美半导体设备制造商出货金额为 20.3 亿美元...

半导体设备 SEMI

英特尔携手展讯将陆续推出中低端x86移动芯片

2017-04-24

在放弃移动芯片市场之后，半导体大厂英特尔（Intel）的重点已经转向资料中心、5G、快闪存储器、FPGA、物联网等市场上。

芯片展讯通信英特尔

恩智浦退出先进半导体第一大股东易主

2017-04-21

2017年4月19日，上海浦东科技投资有限公司（下称“浦东科投”）海外子公司从恩智浦半导体公司（下称“恩智浦”）手中买下了后者持有的先进半导体27.4...

浦东科投先进半导体恩智浦半导体

国行微软Surface Book增强版上市：售价超2万

2017-04-21

4月20日消息，微软中国宣布，正式在中国市场发布Surface Book 增强版笔记本，起售价为17888元人民币

小米6能扭转出货量的颓势吗？

2017-04-21

北京时间4月19日，小米召开新品发布会，正式推出年度旗舰小米手机6，尽管外界褒贬不一

iPhone 8被曝延后数月量产两大原因所致

2017-04-21

虽说现在曝光的iPhone 8各种渲染图和设计图距离真相越来越近，但该款配备OLED显示屏的机型却很有可能无法预期与我们见面

3D传感器 iPhone OLED

Q4三星生产二代10纳米芯片英特尔紧随其后

2017-04-21

今年四季度，三星将会用10纳米LPP（low-power plus）技术生产芯片

三星电子芯片

苹果高通缠斗芯片专利费产业链主导权之争升级

2017-04-21

针对苹果公司2017年1月在美国加州南区联邦地方法院向高通公司发起的专利诉讼，高通日前正式向法院提交了答辩状，并同时发起反诉

高通手机芯片苹果公司

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