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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2025-03-11
芯恩（青岛）集成电路有限公司获“等离子增强原子层沉积设备”专利...
集成电路 芯恩（青岛）集成电路
制造/封测
印度塔塔电子与台湾力积电、奇景光电签署谅解备忘录...
力积电
西部数据将不再生产和销售SSD产品，未来将专注于机械硬盘...
SSD 西部数据
存储器
随着AI时代的到来，公司在面向AI的存储器领域取得了巨大成果...
存储器 SK海力士
2025-03-10
近期，我国半导体产业迎来密集建设高潮，多地半导体产业园建设取得突破性进展。广东佛山百亿级半导体科技园正式动工，浙江丽水半导体芯片产业园...
半导体 第三代半导体
近日，国内半导体硅片头部厂商沪硅产业披露发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案，拟收购旗下三家上海控股子公司部分股权，并向不超过...
半导体硅片 半导体材料 沪硅产业
材料/设备
据外媒最新消息，近日越南政府正式批准了一项总投资达12.8万亿越南盾（约合5亿美元）的晶圆厂建设计划，这将是越南第一座晶圆厂...
半导体 晶圆
外媒最新消息显示，三星电子设备解决方案（DS）部门已着手开发下一代封装材料“玻璃中介层”，目标不仅是取代昂贵的硅中介层，还要...
三星电子 半导体材料 先进封装
近日，中国国新与新紫光集团有限公司在北京签署了战略合作协议。根据公告，中国国新董事长徐思伟强调了新紫光集团在全球智能...
紫光集团 IC设计 人工智能
IC设计
NAND FLASH ( 2026/7/31 18:26:36 )
DRAM ( 2026/7/31 18:26:36 )
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