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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2024-12-20
12月18日，长飞先进武汉基地项目举行首批设备搬入仪式，标志着长飞先进武汉基地即将迈入工艺验证新阶段，全面投产正式进入倒...
碳化硅 第三代半导体
功率器件
12月12日，由一村资本有限公司、无锡市创新投资集团有限公司以及无锡市梁溪科技城创新投资有限公司共同发起设立的无锡比特淞灵人工智能...
人工智能 AI大模型
AI
12月19日，“数字筑基 量创未来——电子城·南京未来产业创新基地启幕暨南京量子计算产业创新平台发布仪式”成功举办。南京量子计算产业创新...
半导体材料 半导体制造
制造/封测
晶圆厂计划于2025年开始生产单晶金刚石芯片。该晶圆厂将采用等离子体反应器技术生产...
晶圆
材料/设备
由美光英睿达生产的经典消费级 SATA 固态硬盘 MX500 已有部分容量处于 EOL（生命周期结束）...
SSD 固态硬盘
存储器
2024-12-19
近日，美国麻省理工学院团队在最新一期《自然》杂志上介绍了一种创新的电子堆叠技术。该技术能显著增加芯片上的晶体管数量....
芯片 芯片技术
IC设计
12月18日，深圳市工业和信息化局正式印发《深圳市打造人工智能先锋城市的若干措施》，从丰富生态要素供给、深化人工智能赋能...
AI芯片 人工智能 AI大模型
12月18日，国内集成电路质量控制设备制造商深圳中科飞测科技股份有限公司（以下简称“中科飞测”）发布公告称，近日，公司第...
集成电路 半导体设备 IC制造
近日，全球半导体硅片大厂环球晶和汽车零部件供应商博世均宣布，获得美国芯片法案的巨额补贴。该项补贴将分别用于12英寸先进....
环球晶圆 博世 半导体制造
NAND FLASH ( 2026/5/19 19:31:23 )
DRAM ( 2026/5/19 19:31:23 )
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