半导体新闻资讯-第294页-全球半导体观察

清溢光电拟对半导体掩膜版生产基地项目增资5亿元

2024-12-18

12月16日，清溢光电发布公告称，为进一步提升公司的核心竞争力，推动公司整体产业发展的战略布局，满足清溢微高端半导体掩膜....

半导体材料

材料/设备

SK海力士开发出适用于AI数据中心的高容量固态硬盘“PS1012 U.2”

2024-12-18

2024年12月18日，SK海力士宣布，开发出适用于AI数据中心的高容量固态硬盘（SSD，Solid State Drive）产品‘PS1012 U....

SK海力士固态硬盘

存储器

国家集成电路创新中心河南分中心在此地揭牌

2024-12-17

近日，国家集成电路创新中心河南分中心在开封揭牌，推动开封更好落实省委“创新驱动、科教兴省、人才强省”战略，构建具有全....

集成电路传感器

IC设计

华为哈勃投资再入股半导体厂商

2024-12-17

华为旗下哈勃投资再次入股了一家半导体厂商——北京清连科技有限公司（以下简称“清连科技”）...

华为芯片封装半导体材料

制造/封测

+10，又一批高校新成立人工智能学院！

2024-12-17

据武汉大学官微消息，12月16日，武汉大学人工智能学院（School of Artificial Intelligence, Wuhan Univer...

人工智能 AI

AI

科学家开发新存储器架构，可在 500°C 以上超高温运作

2024-12-17

密歇根大学研究人员开发新存储器架构，特性几乎与DDR内存相反...

DRAM 存储器

存储器

反驳Intel 18A良率低下，英特尔指Panther Lake通过八客户认证

2024-12-17

Panther Lake 样品已交给八家客户，都通过开机测试...

英特尔

制造/封测

北极雄芯再获西安财金和沃格光电投资，加快芯粒库建设

2024-12-17

近日北极雄芯宣布再获西安财金和沃格光电投资，本次融资资金将主要用于下一代功能型Chiplet的设计、研发及测试，公司将持续构建以启明935通用型芯粒为...

芯片设计半导体制造

IC设计

特朗普宣布日本软银集团将向美国投资1000亿美元

2024-12-17

12月16日外媒消息，美国候任总统特朗普与日本软银集团执行长孙正义宣布，软银将在未来4 年内向美国投资1000 亿美元，以提振美国经济。孙正义同时.....

集成电路 AI芯片

制造/封测

清溢光电拟对半导体掩膜版生产基地项目增资5亿元

SK海力士开发出适用于AI数据中心的高容量固态硬盘“PS1012 U.2”

国家集成电路创新中心河南分中心在此地揭牌

华为哈勃投资再入股半导体厂商

+10，又一批高校新成立人工智能学院！

科学家开发新存储器架构，可在 500°C 以上超高温运作

反驳Intel 18A良率低下，英特尔指Panther Lake通过八客户认证

北极雄芯再获西安财金和沃格光电投资，加快芯粒库建设

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