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台积电否认助英特尔解决代工问题

台积电声明澄清,除了讨论IC设计,不会以任何方式协助英特尔...

台积电 英特尔

制造/封测

格力碳化硅芯片工厂建成投产

格力在芯片领域从自主研发、自主设计、自主制造到整个全产业链已经完成...

碳化硅

功率器件

兆易创新宣布完成苏州赛芯70%股权收购

12月18日晚间,兆易创新发布公告称,公司与石溪资本、合肥国投、合肥产投共同以现金方式收购苏州赛芯电子科技有限公司(以下...

芯片 IC设计 兆易创新

IC设计

工信部副部长:中国5G发展正进入新阶段

近日,在上海召开的2024年中国5G发展大会上,工业和信息化部党组成员、副部长张云明在致辞中表示,未来几年中国将加速推动....

5G 5G通信 5G网络

通信

北京又一集成电路基金即将设立

继2020年设立北京集成电路装备产业投资并购基金之后,12月16日,北京市相关国资背景公司又计划共同设立总规模达30亿元的北京....

半导体 集成电路 人工智能

IC设计

CXL破茧而出,存储大厂成资深玩家

CXL高速互联技术,正是从这片“混乱”的数据海洋中,开辟出一条崭新的航道,使得不同类型的芯片可以实现更加紧密地协同工作....

大数据 芯片技术 CXL

存储器

东山精密拟向实控人定增募资不超过14.04亿元

12月17日,东山精密发布2024年度向特定对象发行A股股票预案(修订稿)。此次发行的对象为公司的控股股东袁永刚和袁永峰,募集资金总额不超过14...

半导体设备 半导体制造

制造/封测

联电夺高通先进封装大单

将应用在AI PC、车用,以及现在正热的AI服务器市场,甚至包括高带宽存储器...

高通 联电

制造/封测

晶盛机电成立日本材料研究所

晶盛机电围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体衬底材料开发了...

半导体材料 晶盛机电

功率器件