半导体新闻资讯-第296页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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《时代》杂志年度CEO公布，AI芯片将继续狂飙

2024-12-13

近期，全球知名杂志《时代》公布AMD苏姿丰获得年度CEO，该杂志认为，苏姿丰自2014年接任AMD CEO以来成功地将这家曾经面临....

上海又一集成电路产业平台揭牌

2024-12-13

据浦东发布消息，12月11日，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo）在上海浦东举...

集成电路 EDA RISC

中国半导体市场，谁还在落子？

2024-12-13

近期，分别在无锡和天津设有封测厂的英飞凌和恩智浦两大国际半导体厂商也再次表达了在中国市场拓展半导体业务的想法...

英飞凌半导体制造恩智浦半导体

台积电冲刺2纳米市场，CyberShuttle为关键秘密武器

2024-12-13

晶圆代工龙头台积电已经对2纳米节点制程进行试产，传出良率超过了60%...

Coherent拟扩建全球首个6英寸磷化铟生产线

2024-12-13

该项目将通过增加先进的晶圆制造设备，扩建全球首个6英寸（150mm）InP生产线...

晶圆代工：先进制程大战一触即发！

2024-12-13

AI时代，高性能芯片重要性日益凸显，推动先进制程芯片成为晶圆代工行业竞争的“关键武器”；与此同时，消费电子市场尽管需求尚....

三星电子晶圆代工先进制程

泰国批准富士康子公司3.06亿美元芯片工厂投资

2024-12-13

泰国投资委员会（BOI）周三表示，已批准富士康旗下子公司的一项3.06亿美元投资，用于生产芯片行业的机械零部件和设备。该投资通过富士康的...

集成电路半导体制造

6.3亿！北京顺义第三代半导体项目（二期）封顶

2024-12-13

12月10日，据“投资顺义”消息，由北京顺义科技创新集团投资建设的第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）主体结构近日封顶...

半导体材料碳化硅

先导激光氮化镓蓝光装备全链条国产化项目立项

2024-12-13

近日，由先导科技集团旗下先导光电子事业部牵头的安徽省“科技创新攻坚计划-氮化镓蓝光装备的全链条国产化开发及应用”....

半导体设备半导体材料氮化镓

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