2025-03-04
MWC 2025(世界移动通信大会)正在巴塞罗那如火如荼展开,本届大会以“Converge. Connect. Create.”(融合、连接、创造)为...
2025-03-04
3月4日,台积电宣布有意增加1000亿美元(当前约7288.74亿元人民币)投资于美国先进半导体制造。这笔资金将用于在美兴建3座新晶圆厂、2座先进封装...
2025-03-04
近日,OpenAI竞争对手Anthropic公司表示正式完成了一笔35亿美元的融资交易,使其估值达到615亿美元。据一位知情人士透露,2024年...
2025-03-04
北京市政府新闻办于2月28日发布了《北京具身智能科技创新与产业培育行动计划(2025—2027年)》,以发展具身智能科技。据介绍,北京...
2025-03-03
近日,据天眼查显示,深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“华为哈勃”)发生工商变更,出资额由79.8亿人民币增至94.8亿人民币...
2025-03-03
芯片的信息处理需要做好时间调控,而调控的速度与精准度,直接决定了芯片的性能。北京大学常林研究团队与中国科学院空天信息创新研究院合作,成功开发出...