注册

MWC 2025:高通、华为、联想等大秀AI实力

MWC 2025(世界移动通信大会)正在巴塞罗那如火如荼展开,本届大会以“Converge. Connect. Create.”(融合、连接、创造)为...

智能手机 AI

智能终端

1000亿美元,台积电将建3座新晶圆厂+2座先进封装设施

3月4日,台积电宣布有意增加1000亿美元(当前约7288.74亿元人民币)投资于美国先进半导体制造。这笔资金将用于在美兴建3座新晶圆厂、2座先进封装...

台积电 集成电路 晶圆代工

制造/封测

OpenAI竞争对手Anthropic获35亿美元融资

近日,OpenAI竞争对手Anthropic公司表示正式完成了一笔35亿美元的融资交易,使其估值达到615亿美元。据一位知情人士透露,2024年...

AI 半导体融资

AI

北京设立1000亿元政府投资基金 支持人工智能和机器人产业发展

北京市政府新闻办于2月28日发布了《北京具身智能科技创新与产业培育行动计划(2025—2027年)》,以发展具身智能科技。据介绍,北京...

人工智能 半导体制造

制造/封测

Arm打破边缘AI“次元壁”:Armv9边缘AI计算平台重塑物联网未来格局

支持运行超10亿参数的大语言模型(LLM)...

ARM

IC设计

高通与IBM扩大合作,实现企业级生成式AI规模化

推动企业级生成式AI解决方案实现于边缘与云端装置,旨在提供更高的即时性...

高通 IBM AI

AI

GPU供不应求、GPT-4.5延迟推出

虽然OpenAI希望能在Plus、Pro版同步发行,但GPU如今供不应求...

GPU

AI

华为哈勃增资至94.8亿,半导体产业投资“多点开花”

近日,据天眼查显示,深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“华为哈勃”)发生工商变更,出资额由79.8亿人民币增至94.8亿人民币...

半导体 华为 哈勃科技

IC设计

世界首款!我国成功研制出这一芯片

芯片的信息处理需要做好时间调控,而调控的速度与精准度,直接决定了芯片的性能。北京大学常林研究团队与中国科学院空天信息创新研究院合作,成功开发出...

芯片

通信