半导体新闻资讯-第295页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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晶格领域获得投资，加速推进液相法SiC衬底研发和生产

2024-12-17

据北京顺义消息，截至10月底，北京市政府投资基金共完成全市139个项目的投资决策。其中，北京晶格领域半导体有限公司获得了...

半导体行业新增两起并购案！

2024-12-16

伴随着新“国九条”“科创板八条”“并购六条”等政策的相继发布，今年以来，A股半导体行业并购令人目不暇接。值得注意的是....

半导体半导体元器件江丰电子

瞄准第三代半导体，又一晶圆厂获补贴

2024-12-16

在新能源、5G、光伏等下游领域驱动下，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体产业正高速发展。半导体大厂积极布局，与此同...

碳化硅氮化镓第三代半导体

陕西：全力推动半导体集成电路产业发展

2024-12-16

12月12日，陕西省人民政府新闻办公室举办新闻发布会。据悉，陕西下一步发展半导体集成电路产业，主要是围绕五大发展方向....

集成电路 IC设计半导体产业

先进封装，谋局激烈

2024-12-16

2.5D/3D封装、Chiplet、FOWLP等先进封装技术，正在成为行业的新焦点，同时长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、盛合晶微等封装企业纷纷...

长电科技先进封装 Chiplet

欣强电子拟A股IPO 已进行上市辅导备案

2024-12-16

近日，证监会披露了关于欣强电子（清远）股份有限公司（以下简称“欣强电子”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其上次辅导机构为民生证券...

存储芯片半导体制造

通则康威拟A股IPO 已进行上市辅导备案

2024-12-16

近日，证监会披露了关于广州通则康威科技股份有限公司（以下简称“通则康威”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其上市辅导机构为中信建投...

芯片设计半导体制造

Rapidus本月接收EUV光刻机，对2nm量产有信心

2024-12-16

所有设备2025年3月底前到位，启动生产2纳米芯片试产线...

三菱电机拟在日本组功率半导体联盟

2024-12-16

三菱电机正在与日本国内的同业对手洽商共组功率半导体联盟，促进在这个驱动全球各种...

功率半导体

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