New
AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2025-01-24
德国研发中心是理想汽车首个海外研发中心，同时也是理想汽车迈向...
功率半导体
功率器件
据厦门日报报道，近日，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目主厂房核心区三层作业面上，钢结构首吊成功，该项目预计...
功率半导体 碳化硅
近日，威迈芯材宣布其合肥量产工厂开业。合肥子公司是公司在国内的重要量产基地，更是承...
半导体材料 光刻胶
材料/设备
2025-01-23
据科技日报报道，从中国科学院空间应用工程与技术中心获悉，利用中国空间站高温材料科学实验柜，我国科研人员完成铟硒半导体....
晶体管 半导体材料 国产芯片
近期，Open AI宣布启动了一项名为“星际之门”的大型项目，Open AI将与软银甲骨文等公司合作，未来4年内在美国建立多个AI数据中心...
AI芯片 人工智能
AI
业界人士指出，预计2025年半导体市场将呈现两极分化态势，AI领域需求强劲，而电动汽车和智能手机行业需求可能持续停滞...
半导体 集成电路 芯片制造
制造/封测
近日，经北京市委常委会审议通过，2025 年“3 个 100”市重点工程计划发布，包括建设 300 项市级重点工程等。北京市发改委介绍称，今年北...
集成电路 芯片制造
1月21日，中科院微电子研究所发布消息称，我国首款高压抗辐射碳化硅功率器件研制成功。该所刘新宇、汤益丹团队和中国科学院空间应用...
碳化硅 化合物半导体
联电财务长刘启东表示，地震造成部分机台停机，为第一季度带来约个位数百分比的营收损失..
晶圆代工 联电
NAND FLASH ( 2026/7/31 18:26:36 )
DRAM ( 2026/7/31 18:26:36 )
微信公众平台
