半导体新闻资讯-第316页-全球半导体观察

日本将推规模10兆日元计划，支持芯片与AI发展

2024-11-13

日本首相石破茂（Shigeru Ishiba）11日制定计划，日本政府2030财年前提供至少10兆日元（约650亿美元），支持半导体和人工智能....

半导体芯片制造人工智能

制造/封测

西安美光芯片封测项目最新进展披露！

2024-11-12

近日，西安美光芯片封测项目迎来最新进展——主体结构成功封顶。据美光科技中国区总经理吴明霞近日透露，西安美光新工厂已于....

存储器封测美光科技

存储器

这座晶圆代工厂突发停电停工，影响几何？

2024-11-12

11月11日，世界先进公告，位于桃园的晶圆三厂于下午12:10分因供电系统设备异常，致使厂区电力中断，当下无尘室已立即进行疏....

晶圆代工世界先进

制造/封测

国产半导体设备，传来新消息

2024-11-12

设备一直是今年半导体行业热搜榜话题之一。我国半导体设备发展如火如荼，近期几家设备大厂公布了最新财报，同时市场又传来新动态....

半导体半导体设备北方华创

材料/设备

加速高端产线布局，存储厂商全面冲刺“百亿产值”目标

2024-11-12

11月20日，时创意将以“向新而行·智驱未来”为主题出席MTS2025存储产业趋势研讨会。届时，时创意董事长倪黄忠先生将发表....

存储器时创意 AI

存储器

预计年产达200亿颗！芯源系统全球研发及测试基地项目开工

2024-11-12

据成都高新消息，近日，芯源系统全球研发及测试基地项目在成都高新区举行开工活动....

芯片芯片设计电源管理

IC设计

致态获京东SSD品类双料冠军

2024-11-12

致态TiPlus 7100成为京东平台最受欢迎的爆款SSD产品之一。这也是国内存储品牌首次摘此桂冠...

SSD

存储器

康佳进军第三代半导体封测

2024-11-12

近日，据盐城网消息，康佳芯云半导体科技(盐城)有限公司（下文简称“康佳芯云”）负责人在接受采访时表示，公司正在推动对第三代半导...

功率器件

国内首款，全国产自主可控高性能车规级MCU芯片发布

2024-11-11

近日，国内首款，全国产自主可控高性能车规级MCU芯片——DF30正式发布。据“据武汉经开区发布”....

汽车芯片新能源汽车 MCU

汽车电子

日本将推规模10兆日元计划，支持芯片与AI发展

西安美光芯片封测项目最新进展披露！

这座晶圆代工厂突发停电停工，影响几何？

国产半导体设备，传来新消息

加速高端产线布局，存储厂商全面冲刺“百亿产值”目标

预计年产达200亿颗！芯源系统全球研发及测试基地项目开工

致态获京东SSD品类双料冠军

康佳进军第三代半导体封测

国内首款，全国产自主可控高性能车规级MCU芯片发布

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