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最高补贴3000万元,横琴粤澳深度合作区拟出台集成电路新政

近日,横琴粤澳深度合作区经济发展局牵头起草的《横琴粤澳深度合作区进一步促进集成电路产业发展若干措施...

集成电路 IC设计

IC设计

半导体行业:两大收购事件来袭

近日,半导体行业收购方面传来两则重磅消息:安森美已完成对Qorvo碳化硅JFET技术的收购;联想收购以色列企业存储公司....

半导体 安森美半导体 联想

功率器件

三星晶圆代工2025年资本支出大幅下降

三星晶圆代工2025年资本支出将达到5万亿韩元,较2024年的10万亿韩元大幅下降

三星 晶圆代工

制造/封测

晶圆代工大厂砸42亿元扩产

1月17日,晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)宣布,将在其位于纽约州马耳他的晶圆厂建造一个先进封装与光子学中心...

晶圆代工 芯片制造

制造/封测

丽水经开区半导体芯片产业园二期项目竣工

据丽水经济技术开发区消息,1月21日,丽水经开区半导体芯片产业园二期项目竣工验收....

半导体 半导体芯片

制造/封测

SK海力士发布2024财年及第四季度财务报告

1月23日,SK海力士发布截至2024年12月31日的2024财年及第四季度财务报告。公司2024财年营业收入为66.1930万亿韩元,营业利润为23...

存储器 SK海力士

存储器

慧荣正在开发PCIe 6.0 SSD主控

M8466主控芯片将全面支持PCIe 6.0 x4通道,其理论带宽高达30.25 GB/s...

存储芯片

存储器

修改部分设计,三星第六代10纳米级1cDRAM延后半年

三星之前宣称第六代10纳米级1cDRAM制程2024年底开发完并量产...

DRAM 三星

存储器

科学家成功研发新工艺,可在室温下造出有序半导体材料

荷兰特文特大学科学家开发出一种新工艺,能在室温下制造出晶体结构高度有序的半导体材料...

晶体管 半导体材料

材料/设备