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台积电亚利桑那州厂已获15亿美元补贴资金

美国总统特朗普即将上任,市场担心后续给予赴美补贴恐有变化,台积电财务长黄仁昭表示,台积电亚利桑那州厂已于2024年第四季度获得第一...

晶圆代工 半导体制造

制造/封测

德明利披露2024年度业绩预告

德明利预计2024年实现营业收入45亿元至50亿元,同比增长153.39%-181.55%...

存储器

存储器

投资3.45亿美元,MACOM扩建氮化镓晶圆厂

公司马萨诸塞州工厂将扩建洁净室,升级现有4英寸晶圆...

晶圆 氮化镓

功率器件

东微半导拟0对价控股电征科技

1月17日,东微半导晚间发布公告称,公司拟0对价收购Ridge-Semiconductor Limited和苏州迎合企业管理合伙企业(有限合伙)合.....

功率半导体 IGBT 东微半导体

功率器件

安徽新政:加速芯片自主可控,布局存算一体

2024年12月22日,安徽省人民政府办公厅印发《中国声谷高质量发展规划(2024—2027年)》,其中强调要布局研发存算一体芯片,加快自主可控芯片....

芯片制造 芯片设计

IC设计

“A+H”半导体企业再添一单

当前,不少大陆半导体企业为拓展海外市场,提高国际知名度,纷纷将目光瞄准了港股市场。事实上,继中芯国际、华虹半导体、上海复旦等...

英诺赛科 氮化镓 第三代半导体

功率器件

半导体大厂发生人事变动!

据外媒近日报道,英特尔前至强Xeon处理器首席架构师Sailesh Kottapalli已在高通任职,并担任高级副总裁,领导高通数据中心CPU的开发....

高通 英特尔

IC设计

晶圆代工释放新信号

全球晶圆代工龙头台积电最新财报亮眼。根据2025年1月16日公布的数据,2024年第四季,台积电合并营收达到新台币8684.61亿元...

三星 台积电 晶圆代工

制造/封测

13大先进封装基地,2025年产能大增

1月16日,日月光投控旗下矽品精密新的先进封装厂潭科厂正式落成启用。另外矽品称2025年还有3座先进封装厂房正在加码扩产中...

日月光 矽品 先进封装

制造/封测