半导体新闻资讯-第319页-全球半导体观察

四川富乐德泛半导体用波纹管生产项目竣工投产

2024-11-07

11月3日，四川富乐德泛半导体行业用波纹管生产项目竣工投产仪式在内江市经开区举行....

半导体

材料/设备

沙特计划斥资1000亿美元打造AI中心

2024-11-07

行业知情人士称，沙特阿拉伯正计划启动一项新的人工智能（AI）项目，获得高达1000亿美元的支持，以寻求开发一个技术中心，与邻国阿联酋相媲美...

大数据 AI

AI

4250万欧元！印度Tessolve收购德国芯片设计公司DCT

2024-11-07

印度Tessolve收购了位于德国汉诺威的领先芯片设计公司Dream Chip Technologies（简称DCT），这笔交易价值40亿卢比（425...

芯片设计半导体制造

IC设计

存算融合，开启铨民AI时代新篇章

2024-11-06

2024年11月20日，由TrendForce集邦咨询主办的“MTS2025存储产业趋势研讨会（Memory Trend Seminar 2025）”...

存储器

国际集成电路展览会暨研讨会盛大开幕 “全球电子成就奖”隆重揭晓

2024-11-06

由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”于2024年11月5日在深圳福田会展中心7号馆隆重开...

半导体集成电路

IC设计

世界先进第三季度财报出炉

2024-11-06

与上一季营收110.65亿元新台币相比，世界先进第三季营收约增加6.7 %...

晶圆代工世界先进

制造/封测

国内实现6英寸AlN单晶复合衬底和晶圆制造全流程突破

2024-11-06

得益于AlN单晶复合衬底的材料优势 (位错密度居于2×108 cm-2数量级)，AlGaN缓冲层厚度降至...

晶圆制造

功率器件

增加模拟芯片布局兆易创新拟3.16亿元收购苏州赛芯控股权

2024-11-06

11月5日晚间，兆易创新披露公告称，公司拟与合肥石溪兆易创智创业投资基金合伙企业（有限合伙）、合肥国有资本创业投资有限公司、合肥国...

存储芯片模拟芯片

存储器

传苹果M5芯片或将采用台积电SoIC封装技术，预计明年问世

2024-11-06

据中国台湾经济日报引述业界人士报道，苹果已积极投入下世代M5芯片开发，并持续采用台积电3nm制程生产，最快明年下半年至年...

台积电芯片苹果公司

IC设计

四川富乐德泛半导体用波纹管生产项目竣工投产

沙特计划斥资1000亿美元打造AI中心

4250万欧元！印度Tessolve收购德国芯片设计公司DCT

存算融合，开启铨民AI时代新篇章

国际集成电路展览会暨研讨会盛大开幕 “全球电子成就奖”隆重揭晓

世界先进第三季度财报出炉

国内实现6英寸AlN单晶复合衬底和晶圆制造全流程突破

增加模拟芯片布局兆易创新拟3.16亿元收购苏州赛芯控股权

传苹果M5芯片或将采用台积电SoIC封装技术，预计明年问世

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