2024-11-05
日经亚洲的报导，全球最大半导体制造商台积电(TSMC)年底前会收到ASML最先进光刻机。高数值孔径极紫外(High NA EUV)光刻机每....
2024-11-05
近日，我国首个器官芯片领域的国家标准《皮肤芯片通用技术要求》（GB/T 44831-2024）正式发布。记者日前从东南大学获悉，该校苏州医疗器械研究院...
2024-11-04
近日，美国商务部和国家半导体技术中心(NSTC)的运营商Natcast宣布在纽约州立大学奥尔巴尼纳米技术中心建设首个基于美国...
2024-11-04
2024年11月20日（周三），TrendForce集邦咨询将在深圳鹏瑞莱佛士酒店举办“MTS2025存储产业趋势研讨会”...
2024-11-04
近日，北京大学集成电路学院和北方工业大学集成电路学院的代表共同签署了共建协议。共建双方将在集成电路科学与工程一级学科建设、研究生联合培养、专业...
2024-11-04
11月1日，力积电宣布，台印合作建设12寸晶圆厂计划正式启动，，力积电已收到塔塔集团支付的Fab IP第一期款项，新厂设计作业将...
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