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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2025-01-15
近日，中微公司、北方华创、盛美半导体这三家半导体头部设备厂商接连发布了2024年最新财报预测和企业最新设备进展，从三家厂....
半导体设备 北方华创 中微半导体
材料/设备
1月12日，全磊光电股份有限公司（下文简称“全磊光电”）化合物半导体外延片/芯片研发及产业化项目在厦门开工...
芯片 化合物半导体
功率器件
据韩媒报道，三星电子位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂计划于2026年开始大规模芯片生产，目标是与台积电展开竞争....
三星 台积电 芯片制造
制造/封测
芯干线成立于2020年10月，专注于第三代半导体功率器件及模块设计研发...
第三代半导体 化合物半导体
在半导体行业一片好奇与猜测声中，这家在存储领域默默扎根16载的老牌劲旅——深圳亿储科技，逐渐走进大众视野...
存储器 服务器内存 存储技术
存储器
2025-01-14
近日，JEDEC固态技术协会发布新闻稿称，推出通用闪存标准UFS 4.1（JESD220G），同时配套的JESD223F UFS主机控制器接口....
近日，路透社发文称，美国商务部长雷蒙多已经证实，晶圆代工大厂台积电已开始在美国亚利桑那州工厂生产先进的4纳米芯片....
晶圆代工 IC制造 先进制程
近日，集成电路领域新增11家新公司，涵盖集成电路设计、制造、器件、设备等多领域....
集成电路 IC制造
近日，京津冀产业协同发展暨先进制造业集群新闻发布会在北京举行，北京市经济和信息化局党组书记、局长姜广智在会上介绍了京....
集成电路 IC设计 AI
IC设计
NAND FLASH ( 2026/7/31 18:26:36 )
DRAM ( 2026/7/31 18:26:36 )
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