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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2024-11-04
据《BusinessKorea》报道，三星于10月31日在第三季财报电话会议上表示，旗下HBM3E已完成重要阶段、验证合格，可开始供应给....
三星 HBM
存储器
2024-11-01
据韩媒最新报道，三星电子正准备在2025年初引入其首款High NA EUV（极紫外）光刻机设备，这或许标志着这家三星电子在先进半...
三星 ASML 光刻机
材料/设备
10月29日，半导体大厂英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆，成为首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司....
晶圆 英飞凌 功率半导体
制造/封测
迈入下半年，上海发展集成电路步伐愈发坚定，接连颁布新政策，并在人才引进、集成电路平台建设多方面发力....
集成电路 IC芯片
IC设计
MTS2025存储产业趋势峰会将于11月20日（周三）在深圳鹏瑞莱佛士酒店隆重举行....
芯片 晶圆代工 半导体存储器
近日，日月光半导体公布的2024财年第三季度财报显示，公司实现营业收入1601.05亿新台币，同比增长4%；净利润为96.66亿新台币，同比增加10%...
半导体封测 日月光半导体
10月30日，据美国先驱报报道，纽约碳化硅材料厂商Pallidus终止了搬迁及新建工厂计划....
半导体材料 碳化硅
10月31日，据icpc官网，华为创始人兼CEO任正非与ICPC（国际大学生程序设计竞赛）主席、教练及获奖选手座谈会纪要曝光，座谈时间是今年10月1....
集成电路 半导体制造
AI
2024-10-31
近日，据长飞先进武汉基地相关负责人介绍，长飞先进武汉碳化硅基地11月起设备进驻厂房，明年年初开始调试，预计2025年5月量...
半导体 IC制造 碳化硅
功率器件
NAND FLASH ( 2026/5/18 18:45:37 )
DRAM ( 2026/5/18 18:45:37 )
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