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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高,2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛:一般型DRAM季增13-18%,NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧,预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案,预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品,第三季合约价将进一步上涨35-40%
2025-01-14
在存储的广袤宇宙中,一颗低调“恒星”悄然闪耀,它穿梭于小众需求的星际轨道市场,试图挖掘出那隐匿 “金矿”。16年如一日这家存储厂商沉淀力量...
存储器 内存 存储技术
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据珠海建安消息,近日,格创·华芯砷化镓晶圆生产基地项目顺利通过竣工验收....
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功率器件
近日,北京君正在接受机构调研时,透露了关于DRAM的新工艺情况。工艺上,21nm和20nm都...
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政策聚焦集成电路设计环节,重点支持汽车电子、人工智能、新一代通信、云计算...
集成电路 芯片
IC设计
该公司经营范围含电子专用材料制造、集成电路芯片及产品制造、半导体分立器件制造...
半导体 立昂微
2025-01-13
近期,山东与江苏两地公布2025年重大项目名单。山东公布2025年省重大项目名单,共包含项目600个,其中省重大实施类项目5....
半导体 功率半导体
2025年刚开场,半导体设备领域仍消息频频:中电科48所碳化硅设备批量交付;芯达半导体前道涂胶显影设备顺利出厂....
半导体设备 碳化硅
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近日,至讯创新科技(无锡)有限公司(以下简称“至讯创新”),一家专注于存储芯片技术创新的企业,宣布成功完成亿元级A轮融....
存储器 至讯创新 AI
近日,美国存储大厂美光科技宣布正式在新加坡动工兴建全新的HBM先进封装工厂....
先进封装 HBM
NAND FLASH ( 2026/7/31 18:26:36 )
DRAM ( 2026/7/31 18:26:36 )