半导体新闻资讯-第415页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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存储大厂：GDDR7内存已正式送样

2024-06-07

6月5日，美光科技宣布出样业界容量密度最高的新一代GDDR7显存。美光GDDR7采用其1β（1-beta）DRAM技术和创新架构，速率....

内存美光科技

北京集成电路产教融合基地项目预计明年9月投用

2024-06-07

据北京亦庄消息，近日，北京集成电路产教融合基地项目已全面进入地上钢结构施工新阶段，预计于2025年9月投入使用...

集成电路 IC

英特尔重磅发布至强6能效核处理器，加速数据中心能效升级

2024-06-06

今日，以“绿色向新，释放新质生产力”为主题的英特尔®至强®6能效核处理器新品发布会在北京举行。会上，英特尔重磅推出首款....

IC设计英特尔英特尔处理器

制造400层3D NAND，存储大厂将引入低温蚀刻技术

2024-06-06

据日本媒体报道，存储器大厂铠侠近日宣布，将从其第10代NAND产品开始，在制程中引入低温蚀刻这一前沿技术，以进一步提升生....

NAND Flash 闪存铠侠

英伟达黄仁勋反驳三星HBM3e有问题

2024-06-06

近日，英伟达(NVIDIA)执行长黄仁勋在2024年中国台北国际电脑展上对三星HBM因过热问题而未能通过测试的报道进行了反驳....

三星英伟达 HBM

78亿美元12英寸晶圆厂即将开建，新加坡有望成下一个半导体重镇

2024-06-06

昨日最新消息：世界先进将联合恩智浦半导体，在新加坡建设其首座12英寸半导体晶圆制造厂....

晶圆制造恩智浦半导体世界先进

相约6.19 | TSS2024演讲嘉宾重磅亮相，共话半导体与AI未来

2024-06-06

2024年6月19日（周三）,TrendForce集邦咨询将在深圳举办“2024集邦咨询半导体产业高层论坛（TrendForce Semiconduc...

半导体存储器服务器 AI芯片

超10亿元昕感科技半导体项目签约落户

2024-06-06

据锡东新城消息，6月5日，昕感科技第三代半导体功率模块研发生产基地项目签约落户锡东新城....

功率半导体第三代半导体

韩国首座8英寸SiC工厂在釜山开建

2024-06-06

6月5日，韩国首座8英寸SiC工厂在釜山开建，投资方为EYEQLab，规划产能为14.4万片/年，投产时间预计为2025年9月...

IC制造碳化硅

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