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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2024-08-26
在汽车半导体加速发展，以及人工智能AI浪潮推动下，新一轮半导体上升周期似乎已悄然到来，同时也为珠海集成电路产业的发展带....
集成电路 人工智能 半导体产业
IC设计
新能源汽车大势之下，以碳化硅为代表的第三代半导体发展风生水起。与此同时，第四代半导体也在蓄势待发，其中，氧化镓....
半导体材料 第四代半导体 氧化镓
功率器件
据雄安发布消息，8月23日，河北省保定市雄安新区未来芯片创新研究院、中国移动智能卡生态创新联盟——雄安智芯科创...
芯片 物联网 RISC
近日，高通（Qualcomm）与Sequans联合宣布，双方已达成最终协议，高通将收购Sequans的4G物联网技术。该交易须符合惯例成....
高通 高通Qualcomm 物联网技术
通信
2024-08-23
8月22日，长电科技发布关于公司控制权拟发生变更的进展公告。根据协议，最终确定了磐石润企作为大基金和芯电半导体所持江苏...
存储器封测 长电科技 半导体制造
制造/封测
近日，晶圆代工巨头台积电和半导体芯片设计龙头厂商高通各自公布了多项半导体技术专利，其中都包括一项与存储领域相关的专利...
高通 台积电 存储芯片
存储器
8月22日，科学技术部部长阴和俊在《人民日报》撰文表示，党的二十届三中全会通过的《中共中央关于进一步全面深化改革、推...
集成电路 芯片设计 半导体制造
近期，我国多条12英寸产线迎来最新进展，其中华虹无锡二期12英寸生产线首批光刻机搬入；华润微重庆12英寸产线投料满载，预计下半...
集成电路 芯片制造 华虹半导体
8月21日，Wolfspeed公布了2024财年第四季度和全年营收，并计划关闭旗下达勒姆6英寸碳化硅晶圆厂。2024财年第...
半导体材料 碳化硅 第三代半导体
材料/设备
NAND FLASH ( 2026/8/3 18:41:44 )
DRAM ( 2026/8/3 18:41:44 )
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