半导体新闻资讯-第417页-全球半导体观察

微软业务部门重组

2024-08-23

近日，微软公司（Microsoft）宣布对其业务部门结构进行重大调整，并更新了2025财年第一季度的收入预测。该公司称，此次重组旨在更好地...

芯片设计 IC设计半导体制造

IC设计

前7月中国进口集成电路3081亿片，同比增长14.5%

2024-08-23

8月7日，中国海关最新数据显示，中国的半导体进口量持续扩大。2024年1至7月，我国二极管及类似半导体器件进口总量为2859...

集成电路半导体制造

制造/封测

华虹无锡二期12英寸生产线首批工艺设备顺利搬入

2024-08-22

8月22日，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目12英寸生产线举办了首批工艺设备搬入仪式。据了解，今年4月20日...

晶圆代工半导体制造

制造/封测

碳化硅相关技术实现新突破

2024-08-22

近日，泰科天润、积塔半导体以及北方华创在碳化硅相关技术研发上实现最新突破，相关专利陆续公布....

碳化硅半导体技术

功率器件

HBM技术竞赛升级！

2024-08-22

据韩国媒体businesskorea报道，存储大厂SK海力士副总裁柳成洙8月19日在出席“SK集团利川论坛2024”上公布了SK海力士在....

SK海力士内存 HBM

存储器

半导体争夺战，拿下AI芯片新贵！

2024-08-22

AI浪潮席卷全球，一批AI初创新贵企业如雨后春笋般出现，新技术新产品层出不穷。迈过前两年的投资高峰热潮，AI新贵如今面临新....

AMD 芯片设计 AI芯片

IC设计

百度最新旗舰大模型文心4.0 Turbo精调服务上线

2024-08-22

8月21日，百度智能云宣布，推出文心旗舰大模型ERNIE 4.0 Turbo精调服务，帮助企业利用自身业务数据，训练出更适合企业应用场景的...

大数据 AI芯片

数据中心/服务器

苏州科阳先进封测项目二期工程封顶

2024-08-22

8月20日，苏州科阳半导体有限公司二期工程项目封顶仪式在苏州工业园区苏相合作区举行。据悉，苏州科阳半导体有限公司是一家从事晶...

半导体制造先进封装

制造/封测

兆易创新发布2024年半年报！

2024-08-22

8月20日，兆易创新发布2024年半年报，上半年实现营业收入36.09亿元，同比增长21.69%；归属于上市公司股东的净利润5.17亿元....

存储器兆易创新

存储器

微软业务部门重组

前7月中国进口集成电路3081亿片，同比增长14.5%

华虹无锡二期12英寸生产线首批工艺设备顺利搬入

碳化硅相关技术实现新突破

HBM技术竞赛升级！

半导体争夺战，拿下AI芯片新贵！

百度最新旗舰大模型文心4.0 Turbo精调服务上线

苏州科阳先进封测项目二期工程封顶

兆易创新发布2024年半年报！

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