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马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶

5月31日,马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶仪式正式启动....

功率半导体 先进封装

功率器件

最高补贴5000万,杭州滨江集成电路产业规模目标400亿

为抢抓人工智能发展新机遇,布局培育未来产业和战略性新兴产业,近日,杭州高新技术产业开发区管理委员会、杭州市滨江区人民....

集成电路 人工智能

IC设计

再添一家存储厂商IPO过会!探究AI PC/手机存储带来的新变革

在AI加持下,存储市场今年起势明显,存储芯片价格上升、技术迭代步伐加速。近期,科创板再添一家存储企业过会,近半年以来....

存储芯片 AI芯片 科创板

存储器

首席分析师+精英云集...TSS2024集邦咨询半导体产业高层论坛亮点速递

6月19日(周三),TrendForce集邦咨询将在深圳福田隆重举办“2024集邦咨询半导体产业高层论坛(TrendForce Semiconduct...

半导体存储器 人工智能 半导体产业

IC设计

黄仁勋公布最新Rubin架构!最强Rubin Ultra GPU将配12颗HBM4

Nvidia CEO黄仁勋6月2日在台大体育馆举办Keynote主题演讲,他笑称这应该是首次晚上举办的Keynote,但也相信应该是最后一....

芯片设计 GPU 英伟达

IC设计

这家MCU芯片公司终止IPO!

据上交所官网信息,5月30日,上海芯旺微电子技术股份有限公司(以下简称“芯旺微”)及其保荐人撤回了发行上市申请...

芯片设计 MCU

IC设计

微纳芯材-中新院半导体材料联合实验室揭牌成立

5月30日,微纳芯材与中新国际联合研究院共建的“微纳芯材-中新院半导体材料联合实验室”在广州市黄埔区知识城中新国际联合研究....

半导体材料 半导体技术

材料/设备

50亿欧元!意法半导体将在意大利新建8英寸SiC工厂

当地时间5月31日,意法半导体宣布,将在意大利Catania新建一座大批量200mm碳化硅(SiC)工厂,用于功率器件和模块以及测....

意法半导体 半导体制造 碳化硅

功率器件

挑战英伟达?英特尔/AMD/博通等联手组建UALink

据BUSINESS WIRE等国外媒体报道,当地时间5月30日,英特尔、谷歌、微软、Meta以及其他科技巨头宣布成立一个新的行业组织....

AMD 英伟达

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