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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2024-08-22
8月21日，广立微集成电路EDA产业化基地项目结顶。项目总投资约3.45亿元，位于杭州市滨江区浦沿单元....
集成电路 EDA
IC设计
8月15日，据“投资东莞”官微消息，卓瑞源总部及生产制造项目一期用地成功摘牌....
IC制造 碳化硅
功率器件
2024-08-21
8月20日，总规模10亿元的中韩半导体基金项目落户无锡高新区。据“无锡高新区”介绍，中韩半导体基金由无锡高新区、产业集团....
半导体设备 半导体产业
材料/设备
8月19日，长安汽车与华为的合资公司项目正式敲定。长安汽车联营企业阿维塔科技（以下简称“阿维塔”）在重庆与华为签署《股....
华为 汽车电子 汽车芯片
汽车电子
8月20日，欧盟委员会依据欧盟国家援助规则，批准了一项50亿欧元的德国补助措施，以支持欧洲半导体制造公司（ESMC）晶圆厂....
台积电 晶圆代工 晶圆
制造/封测
AI人工智能为存储器产业带来了新一轮发展机遇，DRAM领域HBM需求与日俱增，而在NAND Flash领域，SSD关注度持续上升，推....
存储器 SSD SSD固态硬盘
存储器
近日，据媒体报道，佰维存储与FADU公司签署了战略合作谅解备忘录，双方将在中国市场共同开发与销售企业级固态硬盘解决方案....
存储器 佰维存储
8月20日，富士通半导体存储器解决方案株式会社（Fujitsu Semiconductor Memory Solution Limited）宣布，自2...
存储器 半导体存储器 存储技术
8月20日，苏州科阳半导体有限公司二期工程项目封顶仪式在苏州工业园区苏相合作区方桥路568号举行....
封装测试 晶圆封装
NAND FLASH ( 2026/8/3 18:41:44 )
DRAM ( 2026/8/3 18:41:44 )
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