半导体新闻资讯-第456页-全球半导体观察

伟测科技：拟发行不超11.75亿可转债

2024-04-07

4月2日晚间，伟测科技发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转债募资不超过11.75亿元，扣除发行费用后用于伟测半导体无锡集...

集成电路 IC测试

制造/封测

蔚来与芯联集成联合举办自研SiC模块C样下线仪式

2024-04-07

3月29日，“蔚来&芯联集成合作伙伴大会暨蔚来自研SiC模块C样下线仪式”在芯联集成绍兴总部举行....

汽车电子碳化硅

功率器件

SK海力士代表理事对中国台湾地震表示慰问

2024-04-05

今日（4月5日），存储大厂SK海力士就本周中国台湾发生的强烈地震发表慰问声明。公司希望包括...

SK海力士存储芯片

存储器

SK海力士与美国印第安纳州签约先进后端工艺领域投资合作

2024-04-04

2024年4月4日，SK海力士宣布，在美国印第安纳州西拉斐特（West Lafayette）建造适于AI的存储器先进封装生产基地....

SK海力士半导体存储器先进封装

存储器

希奥端成都研发中心项目签约，涉及CPU

2024-04-03

据成都发布、成都高新区发展改革局消息，2024中国产业转移发展对接活动（四川）开幕式现场，举行了产业转移合作项目签约仪...

芯片设计 CPU

IC设计

大功率蓝光半导体激光器产业化项目竣工

2024-04-03

据南光谷消息，4月1日，由武汉鑫威源电子科技有限公司（以下简称“武汉鑫威源”）总投资10亿元打造的大功率蓝光半导体激光器...

半导体功率半导体

功率器件

江丰电子与韩国牙山市签约，共建现代化半导体材料生产基地

2024-04-03

据宁波江丰电子官微消息，近日，江丰电子与韩国牙山市政府成功签署了投资合作协议，计划投资3.5亿元在牙山市新建一座现代化的半...

半导体材料江丰电子

材料/设备

开幕大会日程揭晓！2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会4月8-11日武汉见

2024-04-03

2024年4月8-11日，一年一度化合物半导体行业盛会——2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会（简称“JFSC＆....

半导体产业半导体IC 化合物半导体

功率器件

台湾地区突发7.3级地震，科学园区损害厂商清查中

2024-04-03

4月3日7时58分，在台湾花莲县海域(北纬23.81度，东经121.74度)发生7.3级地震…

制造/封测

伟测科技：拟发行不超11.75亿可转债

蔚来与芯联集成联合举办自研SiC模块C样下线仪式

SK海力士代表理事对中国台湾地震表示慰问

SK海力士与美国印第安纳州签约先进后端工艺领域投资合作

希奥端成都研发中心项目签约，涉及CPU

大功率蓝光半导体激光器产业化项目竣工

江丰电子与韩国牙山市签约，共建现代化半导体材料生产基地

开幕大会日程揭晓！2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会4月8-11日武汉见

台湾地区突发7.3级地震，科学园区损害厂商清查中

每日行情

主编推荐

研究报告