半导体新闻资讯-第458页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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颀中科技合肥研发中心启用！

2024-06-21

据合肥统战消息，6月18日，颀中科技合肥研发中心启用活动举办，该中心引进国内首批全自动金电镀机机台....

集成电路封装测试

比利时imec首次展示功能性单片CFET器件，将在0.7nm A7节点引入

2024-06-21

当地时间6月18日，在2024IEEEVLSI技术与电路研讨会（2024VLSI）上，比利时微电子研究中心imec首次展示了具有堆叠底部和顶....

集成电路晶体管半导体元器件

总投资160亿，新加坡添12英寸厂

2024-06-21

近日，德国硅晶圆制造商世创电子（Siltronic）在新加坡的20亿欧元300mm（12英寸）硅晶圆厂正式开幕....

芯片制造晶圆

全球两大存储厂新动作！

2024-06-21

近期，全球两大存储原厂三星和美光传来新的动态：美光科技考虑在马来西亚生产HBM、三星电子存储部门计划重组...

三星美光科技 HBM

大咖齐聚，TSS2024集邦咨询半导体产业高层论坛干货分享

2024-06-21

2024年6月19日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“2024集邦咨询半导体产业高层论坛”在....

存储器晶圆代工半导体产业

一期总投资9.5亿元，杭州道铭微一期厂项目结顶

2024-06-20

6月19日，杭州道铭微电子有限公司（以下简称“道铭微”）集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂项目举行结顶仪式....

集成电路 IC封装功率半导体

又发生一起碳化硅合作案！

2024-06-20

6月19日，清纯半导体（宁波）有限公司（以下简称“清纯半导体”）与苏州悉智科技有限公司在清纯半导体宁波总部签订车载电驱....

功率半导体碳化硅

4nm→2nm，三星或升级美国德州泰勒晶圆厂制程节点

2024-06-20

根据韩国媒体Etnews的报导，晶圆代工大厂三星正在考虑将其设在美国德州泰勒市的晶圆厂制程技术，从原计划的4纳米改为2纳米....

三星电子晶圆代工先进制程

铠侠结束减产？两座NAND工厂开工率提高至100%

2024-06-20

据日经新闻报道，鉴于市场正在复苏，日本存储芯片厂商铠侠已结束持续20个月的减产行动，且贷方同意提供新的信贷额度....

NAND Flash 存储芯片铠侠

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