2024-06-26
近日，在2024年超大规模集成电路国际研讨会上，复旦大学芯片与系统前沿技术研究院的刘明院士团队在会上展示了铪基铁电器件可靠性方面的最新研究进展...
2024-06-26
近日，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目在海沧正式开工。该项目总投资120亿元，建设一条以SiC-MOSEFET...
2024-06-26
AI人工智能应用持续推动存储器市场前行，其中HBM（高带宽内存）是当之无愧的“宠儿”，不断吸引存储器厂商加大资本支出与扩产。与此同时，存储器...
2024-06-26
6月23日，瞻芯电子宣布，公司基于第三代工艺平台开发的1200V 13.5mΩ SiC MOSFET产品已经通过车规级可靠性(AEC-Q101)测试认...
2024-06-26
6月24日，三星电子旗下的韩国半导体和显示器制造设备公司表示，第一台名为“Omega Prime”的设备已于去年供货，Semes正在制....
2024-06-26
6月25日，三星电子宣布已成功构建其首个，经红帽（Red Hat，全球领先的开源解决方案提供商）认证的Compute Express Link™...
2024-06-25
近日，成都市政府新闻办举行“成都市人工智能产业高质量发展”新闻发布会，对近期出台的涉及人工智能领域发展的相关政策措施...
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