半导体新闻资讯-第454页-全球半导体观察

SK海力士开发面向AI PC的高性能固态硬盘“PCB01”

2024-06-28

SK海力士表示：“公司业界率先将PCB01适用了‘PCIe* 5.0 x8接口**’技术，以显著提升数据处理速度等性能。继HBM等超高性能DRAM后，...

SK海力士 SSD固态硬盘 AI芯片

存储器

浙江富乐德传感技术建设项目封顶

2024-06-28

据上海申和投资消息，6月23日，浙江富乐德传感技术建设项目封顶。该项目是继中欣晶圆项目、富乐德半导体产业项目之后...

传感器半导体技术

制造/封测

比B200快10倍？AI芯片初创公司叫阵英伟达

2024-06-27

据媒体报道，硅谷人工智能（AI）芯片初创公司Etched表示，已在A轮融资中筹集1.2亿美元，该公司计划利用这笔资金进一步开发其专用AI芯片...

AI芯片人工智能

IC设计

半导体制造厂“下车”，美国芯片补助风向变了？

2024-06-27

Entegris已与美国商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，根据《芯片与科学法案》，美国商务部将向Entegris提供高达7500...

半导体芯片半导体材料

材料/设备

1.5亿美元，这座12英寸晶圆厂获台积电技术授权

2024-06-27

晶圆代工厂商世界先进发布公告称，旗下新加坡子公司VSMC董事会同意向台积电取得无形资产...

晶圆代工世界先进

制造/封测

涉及GaN，两家半导体公司达成合作

2024-06-27

近日，BAE Systems宣布和GlobalFoundries（格芯）建立了合作伙伴关系...

氮化镓

功率器件

进度条达75%！睿昇半导体项目预计7月投产

2024-06-27

目前，项目基础工程已经全部完成，开启了建设冲刺模式。截至目前，项目整体施工进度已达75%，同时大部分设备已进场调试并开始产品打样。预计7月，项目...

半导体设备半导体材料江丰电子

材料/设备

星曜半导体完成10亿元B轮融资

2024-06-27

近日，国产TF-SAW射频滤波器厂商浙江星曜半导体有限公司（以下简称“星曜半导体”）宣布正式完成总额达10亿元B轮融资。本轮融资由中国移动...

半导体

IC设计

广州集成电路圆片产量同增94.3%

2024-06-26

1-5月，全市规模以上工业增加值同比增长0.7%。新一代信息技术产品加快增长，服务机器人、集成电路圆片、模拟芯片...

集成电路模拟芯片

IC设计

SK海力士开发面向AI PC的高性能固态硬盘“PCB01”

浙江富乐德传感技术建设项目封顶

比B200快10倍？AI芯片初创公司叫阵英伟达

半导体制造厂“下车”，美国芯片补助风向变了？

1.5亿美元，这座12英寸晶圆厂获台积电技术授权

涉及GaN，两家半导体公司达成合作

进度条达75%！睿昇半导体项目预计7月投产

星曜半导体完成10亿元B轮融资

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