半导体新闻资讯-第454页-全球半导体观察

晶合集成5000万像素BSI量产

2024-04-09

晶合集成规划CIS产能将在今年内迎来倍速增长，出货量占比将显著提升...

制造/封测

国产光刻胶新突破！

2024-04-08

近日，华中科技大学与湖北九峰山实验室的研究团队在光刻胶技术领域取得重大进展，成功突破“双非离子型光酸协同增强响应的化...

半导体材料半导体技术光刻胶

材料/设备

3D NAND，1000层竞争加速！

2024-04-08

据国外媒体Xtech Nikkei报道，日本存储芯片巨头铠侠（Kioxia）首席技术官（CTO）Hidefumi Miyajima近日在东京城市大学的...

NAND Flash 存储芯片铠侠

存储器

SiC迈入8英寸时代，国际大厂量产前夕，国内厂商风口狂追

2024-04-08

近日，包括Wolfspeed、韩国釜山政府、科友等在第三代半导体SiC/GaN上出现新进展。从国内外第三代化合物进展看，目前在碳化硅领域...

碳化硅氮化镓第三代半导体

功率器件

价格和需求同亮眼，HBM存储及先进封装将迎来扩产

2024-04-08

市场对人工智能的热情还在持续升温，随着芯片库存调整卓有成效，以及市场需求回暖推动，全球存储芯片价格正从去年的暴跌中逐步回升...

存储芯片先进封装 HBM

存储器

全球瞩目！SEMiBAY/湾芯展震撼登场，逾200家半导体头部企业集结力挺，共筑半导体产业盛宴！

2024-04-08

SEMiBAY/湾芯展这一中国半导体专业展会，在短短两个月内迅速汇聚了全球半导体行业的瞩目焦点....

集成电路半导体芯片半导体产业

IC设计

冲出地球！GaN功率半导体龙头厂布局太空领域

2024-04-08

EPC Space表示，eGaN晶体管正在成为太空领域需要更高开关频率、功率和辐射硬度的应用的首选晶体管

功率半导体

功率器件

汇顶科技推出新一代智能音频放大器芯片

2024-04-08

搭载汇顶自研第一代CoolPWM技术，凭借纯数字链路设计及能效管理机制，TFA9865实现业界同规格下...

汇顶科技

IC设计

中国集成电路：产量同增16.5%，出口同增6.3%

2024-04-07

近日，工信部运行监测协调局公布了2024年1—2月我国电子信息制造业运行情况。数据显示，1—2月，我国电子信息制造业生产大...

集成电路芯片电子信息产业

IC设计

晶合集成5000万像素BSI量产

国产光刻胶新突破！

3D NAND，1000层竞争加速！

SiC迈入8英寸时代，国际大厂量产前夕，国内厂商风口狂追

价格和需求同亮眼，HBM存储及先进封装将迎来扩产

全球瞩目！SEMiBAY/湾芯展震撼登场，逾200家半导体头部企业集结力挺，共筑半导体产业盛宴！

冲出地球！GaN功率半导体龙头厂布局太空领域

汇顶科技推出新一代智能音频放大器芯片

中国集成电路：产量同增16.5%，出口同增6.3%

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