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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高,2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛:一般型DRAM季增13-18%,NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧,预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案,预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品,第三季合约价将进一步上涨35-40%
2023-12-20
近期,苏州芯睿科技有限公司(以下简称“芯睿科技”)宣布完成过亿元B轮融资。本次融资由临芯资本携手华方资本、冯源...
半导体设备 国产芯片
材料/设备
12月18日消息,南亚科技对外表示,预计明年推出DDR5产品,将以先进制程10纳米1B制程生产...
DRAM 南亚科 DDR5
存储器
据济南槐荫区委宣传部消息,近日,主题为“芯产业、芯资本、芯机遇”的第一届宽禁带半导体产业发展黄河论坛在济南槐荫经济开...
IC芯片 半导体产业
IC设计
据南太湖发布消息,位于南太湖新区康山街道的材料产业园项目是新区半导体产业园下设的3个子产业园之一,占地面积是155亩...
半导体材料 半导体产业
12月19日,晶盛机电在投资者互动平台表示,公司碳化硅(SiC)生长设备为自研自用,对外销售SiC外延设备。SiC衬底及外延片利...
半导体设备 晶盛机电 碳化硅
2023-12-19
据报道,近日,新加坡科学技术研究局 (A * STAR) 下属研究机构微电子研究所 (IME) 与德国扩散及退火设备供应商centrotherm......
功率半导体 碳化硅
功率器件
12月18日南京信息工程大学集成电路学院正式揭牌。南京信息工程大学还与南京市浦口区以及企业、院所签订合作协议...
集成电路 电子信息产业 IC芯片
12月18日,业界发生两件收购案,立讯精密接盘Qorvo的部分中国工厂, IBM将斥资21.3亿欧元收购德国软件公司两部门...
IBM 半导体封装 立讯精密
制造/封测
据武汉职业技术学院消息,12月15日,湖北省集成电路行业产教融合共同体成立大会举行...
集成电路 IC芯片
NAND FLASH ( 2026/8/7 19:03:23 )
DRAM ( 2026/8/7 19:03:23 )