半导体新闻资讯-第573页-全球半导体观察

芯朋微拟将2.02亿元募集资金向全资子公司增资

2023-09-26

9月25日，芯朋微发布公告称，公司向特定对象发行人民币普通股（A股）17,904,986股，募集资金总额为人民币约9.69亿元，资金已于8...

芯片设计电源管理

IC设计

长风万里送潮声，正当扬帆截海时 | IDAS设计自动化产业峰会圆满召开

2023-09-25

9月18日，首届IDAS设计自动化产业峰会（以下简称峰会）在武汉光谷科技会展中心成功召开。峰会上，与会领导前往IDAS展区进行了巡馆...

芯片设计 IC设计 EDA

IC设计

美光印度建厂迎新进展

2023-09-25

印度媒体消息，美国存储器芯片大厂美光在印度的首座工厂于9月23日举行破土仪式...

芯片制造存储芯片美光科技

存储器

湖北：加快突破超高层三维闪存工艺、Chiplet等关键技术

2023-09-25

“中国光谷”公众号消息，近日湖北省政府发布关于印发加快“世界光谷”建设行动计划的通知...

闪存芯片存储技术

存储器

聚焦功率半导体，英飞凌与这家国内厂商达成合作

2023-09-25

英飞凌宣布与深圳英飞源技术（Infypower）合作，其将为Infypower提供业界领先的1200 V CoolSiC™ MOSFET 功率半导体器...

英飞凌功率半导体碳化硅

功率器件

先进封装急单涌现！不仅台积电一家受益

2023-09-25

AI热潮之下，CoWoS先进封装热度有增无减。在台积电CoWoS先进封装产能火爆，积极扩产之际，市场传出大客户英伟达....

台积电 AI芯片先进封装

制造/封测

投资额145亿元！重庆计划建设一条集成电路特色工艺线

2023-09-25

据西部重庆科学城消息，9月20日，重庆市2023年三季度重大项目集中开工暨投产活动在西部（重庆）科学城拉开帷幕，此次开工的重大...

集成电路 IC制造半导体产业

制造/封测

总投资50亿元！德信芯片研发生产项目奠基

2023-09-25

据苏州纳米城消息，9月20日，苏州德信芯片科技有限公司（以下简称“德信芯片”）高端功率器件晶圆研发生产项目奠基仪式在园区举行...

晶圆汽车芯片功率半导体

功率器件

有研亿金新材料集成电路用高纯溅射靶材项目正式通线量产

2023-09-25

据德州天衢新区消息，9月20日，有研亿金集成电路用高纯溅射靶材项目投产仪式举行，标志着该项目正式通线量产...

集成电路半导体材料

材料/设备

芯朋微拟将2.02亿元募集资金向全资子公司增资

长风万里送潮声，正当扬帆截海时 | IDAS设计自动化产业峰会圆满召开

美光印度建厂迎新进展

湖北：加快突破超高层三维闪存工艺、Chiplet等关键技术

聚焦功率半导体，英飞凌与这家国内厂商达成合作

先进封装急单涌现！不仅台积电一家受益

投资额145亿元！重庆计划建设一条集成电路特色工艺线

总投资50亿元！德信芯片研发生产项目奠基

有研亿金新材料集成电路用高纯溅射靶材项目正式通线量产

每日行情

主编推荐

研究报告