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半导体大厂计划在日本设立先进封装研究设施

路透社消息,近期三星电子透露将在5年内投资约400亿日元(约2.8亿美元),在日本设立先进芯片封装研究设施...

三星 先进封装 先进制造业

制造/封测

英特尔、三星、台积电展示下代CFET架构

日前IEEE IEDM国际电子元件会议,英特尔、台积电和三星都展示CFET晶体管解决方案,堆栈式CFET架构晶体管将n和p两种MOS元...

三星 台积电 英特尔

制造/封测

又一车企与半导体厂商签署碳化硅长期供货协议

12月22日消息,据意法半导体官微消息,该公司与理想汽车签署了一项碳化硅(SiC)长期供货协议。据悉,理想汽车即将推出的...

意法半导体 汽车芯片 碳化硅

汽车电子

芯片先进制程之争:2nm战况激烈,1.8/1.4nm苗头显露

。细观晶圆代工产业链动态,从研发、争抢先进设备、再到抢单,台积电、三星、英特尔等大厂动作不断,同时新军Rapidus正强势入局....

台积电 英特尔 先进制程

制造/封测

芝奇推出WigiDash快捷触屏,自定义控制中心打造崭新电脑体验

2023年12月21日,芝奇国际宣布全新推出WigiDash快捷触屏,搭载7吋大小、1024x600分辨率的IPS触摸屏,用户可轻松在5x4的触控区域...

半导体存储器 芝奇国际 笔记本电脑

存储器

盛美上海:Track设备预计明年年中完成与光刻机对接工艺测试

12月21日,盛美上海披露最新的调研纪要,公司Track设备目前在客户端验证进展顺利,预计在明年年中有望完成与光刻机的对接工艺测试...

半导体 半导体设备

材料/设备

浙江推出新政进一步推动经济高质量发展,提及集成电路

12月19日,浙江省发展改革委会发布《关于进一步推动经济高质量发展的若干政策(征求意见稿)》,该征求意见稿包括扩大有效投资政策...

集成电路 半导体制造

制造/封测

华邦电宣布与力成科技合作开发2.5D及3D先进封装

半导体存储器解决方案厂商华邦电 20 日宣布,与半导体封测厂力成科技签订合作意向书,两家公司将共同开发 2.5D 及 3D 先进封装业务...

存储器封测 华邦电子 力成

存储器

AI服务器需求强劲,美光最新营收报喜

12月20日,美光科技公布2024财年第一财季(2023年9-11月)业绩,营收从去年同期的40亿美元攀升至47.3亿美元;环比则增长...

服务器 美光科技 AI

存储器