半导体新闻资讯-第571页-全球半导体观察

苹果将采台积电N3E打造A17处理器，用在iPhone 16低端版本

2023-09-28

外媒wccftech报导指出，在苹果日前的秋季发布会上，首次介绍A17 pro处理器之际，就有市场人士认为，苹果接下来推出没有“pro”编号的A17处...

台积电苹果公司 iPhone

智能终端

车用GaN需求攀升，国内企业有望抢占先机！

2023-09-27

在电动车搭载的牵引逆变器、车载充电器上，SiC元件目前已成为取代Si元件的主流解决方案，同时在车载DC/DC传换器部分，SiC元件的应用需...

汽车电子碳化硅氮化镓

汽车电子

开启内存模组新未来？存储大厂推出LPCAMM解决方案

2023-09-27

9月26日，三星电子宣布已开发出其首款 7.5Gbps（千兆字节每秒）低功耗压缩附加内存模组（LPCAMM）形态规格，该研发成果已在英...

三星半导体存储器内存

存储器

叶甜春：中国集成电路又一个黄金十年正在到来

2023-09-27

近期，中国半导体行业协会集成电路分会理事长叶甜春就上述问题以及半导体产业的“再全球化”议题进行了深入探讨...

集成电路 IC芯片半导体产业

IC设计

晶圆代工2nm竞赛，打响设备争夺战？

2023-09-27

“兵马未动，粮草先行”，虽然2nm先进制程芯片尚未量产，但是晶圆代工厂商的设备争夺战已经如火如荼打响...

三星台积电晶圆代工

制造/封测

第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~

2023-09-27

近五百人齐聚一堂，为半导体产业贡献“中国智慧”!，9月21-22日，“第一届半导体先进封测产业技术创新大会”在厦门隆重召开...

集成电路半导体封测半导体产业

制造/封测

英特尔超能云终端开启3.0时代，加速迈向数字化未来

2023-09-27

2023年9月22日，英特尔超能云终端3.0媒体发布会在上海紫竹办公区召开。会上，英特尔发布了全新超能云终端Pro 3.0版本，新版本不...

英特尔云端云计算技术

智能终端

山西飞虹科创集团半导体封装测试项目签约

2023-09-27

9月22日，广阳区经济开发区管理委员会与山西飞虹科创集团有限公司关于半导体封装测试项目签约仪式在广阳区招商...

半导体芯片封装测试

制造/封测

紫光股份247亿元重组按下“暂缓键”

2023-09-27

紫光股份9月24日晚披露收购控股子公司新华三剩余49%股权事项最新进展。公司表示，考虑到此次交易将在完成定增后实施，结合自身货币资...

紫光集团芯片设计半导体制造

IC设计

苹果将采台积电N3E打造A17处理器，用在iPhone 16低端版本

车用GaN需求攀升，国内企业有望抢占先机！

开启内存模组新未来？存储大厂推出LPCAMM解决方案

叶甜春：中国集成电路又一个黄金十年正在到来

晶圆代工2nm竞赛，打响设备争夺战？

第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~

英特尔超能云终端开启3.0时代，加速迈向数字化未来

山西飞虹科创集团半导体封装测试项目签约

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