半导体新闻资讯-第574页-全球半导体观察

日本JEL半导体精密自动化设备研发制造基地项目签约

2023-12-19

据常州经开区消息，12月18日，日本JEL半导体精密自动化设备研发制造基地项目签约落户常州经开区...

半导体设备 IC制造晶圆

材料/设备

总投资约15亿元，汉轩车规级功率器件制造项目开工建设

2023-12-19

据徐州高新发布消息，汉轩车规级功率器件制造项目开工建设。项目总投资约15亿元，占地面积68.8亩，总建筑面积约8万平米...

汽车电子功率半导体

功率器件

总投资573亿元中芯国际12英寸晶圆代工生产线新进展

2023-12-19

据临港新片区管委会官网披露文件显示，日前，中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目城镇污水排入排水管网许可顺利获批。据悉，中芯国...

晶圆代工半导体制造

制造/封测

哪吒汽车与力劲集团签署战略合作协议

2023-12-19

12月18日消息，据哪吒汽车官微消息，12月15日，哪吒汽车与力劲集团签署战略合作协议。根据协议，哪吒汽车将与力劲集团共同研发全球最大的...

芯片制造汽车芯片

汽车电子

通用智能SiC晶锭8寸剥离产线正式交付客户

2023-12-18

据通用智能消息，12月16日，通用智能装备有限公司SiC晶锭8寸剥离产线正式交付客户...

碳化硅

功率器件

合肥矽力杰模拟芯片总部项目开工建设

2023-12-18

据“合肥高新发布”消息，12月12日，合肥矽力杰模拟芯片总部项目取得《分阶段建筑工程施工许可证》并同步开工建设...

芯片设计模拟芯片

IC设计

罗姆东芝合作进一步深化，或将延伸至开发

2023-12-18

近日，罗姆（ROHM）的总裁兼CEO松本功（Isao Matsumoto）表示，该公司希望与东芝扩大其功率半导体合作伙伴关系，不仅覆...

IC制造东芝碳化硅

功率器件

五家半导体企业IPO动态最新披露

2023-12-18

近日，五家半导体企业IPO迎来最新进展，分别为电子特气厂商亿钶气体、SSD制造商至誉科技、龙图光罩、半导体封装材料厂商康美特...

SSD 半导体材料科创板

材料/设备

从晶圆代工看日本：台积电、力积电新厂目标

2023-12-18

日本为了复兴其半导体产业的强势地位，向业界放出数万亿日元的补贴诱惑，希望吸引国内外半导体公司入驻。在补助激励下，晶圆...

台积电晶圆制造力积电

制造/封测

日本JEL半导体精密自动化设备研发制造基地项目签约

总投资约15亿元，汉轩车规级功率器件制造项目开工建设

总投资573亿元中芯国际12英寸晶圆代工生产线新进展

哪吒汽车与力劲集团签署战略合作协议

通用智能SiC晶锭8寸剥离产线正式交付客户

合肥矽力杰模拟芯片总部项目开工建设

罗姆东芝合作进一步深化，或将延伸至开发

五家半导体企业IPO动态最新披露

从晶圆代工看日本：台积电、力积电新厂目标

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