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英特尔发布最新AI芯片,Pat Gelsinger称AI PC将是未来一年主角

英特尔周四(14日)发布一系列新产品,包括用于生成式AI模型的AI芯片Gaudi3,预期明年推出,将与英伟达H100、AMD MI300X...

英特尔 AI芯片 PC

IC设计

利扬芯片:5.2亿元可转债申请获上交所审核通过

12月14日,利扬芯片发布公告称,上交所上市审核委对公司向不特定对象发行可转换公司债券的申请进行了审议。根据会议审议结...

集成电路 芯片测试 利扬芯片

制造/封测

年产IGBT模块300万套!翠展微三期项目封顶

12月12日,翠展微三期项目封顶。项目建筑占地57亩,建筑总面积近10万平方米。项目于今年6月份动土...

功率半导体 碳化硅 IGBT

功率器件

广汽牵头成立百亿级投资基金 主投新能源汽车产业链

12月14日消息,广汽集团与中国银行、广州产投在北京举行战略合作签约仪式,三方将作为有限合伙人(LP)拟按33.4%、33.3%、33.3%的比例认缴...

汽车芯片 新能源汽车

汽车电子

立昂微:“年产180万片集成电路用12英寸硅片”等三个募投项目结项

12月13日,立昂微发布公告称,公司2021年非公开发行股票募投项目均已实施完毕,公司本次募投项目全部结项。该公司拟将2021...

集成电路 半导体硅片 立昂微

材料/设备

3亿元!北京大学无锡EDA研究院揭牌

12月13日,北京大学无锡EDA研究院揭牌。由无锡高新区与北京大学合作共建,依托北京大学集成电路学院国际领先的学科优...

集成电路 IC设计 EDA

IC设计

联想ThinkPlus移动固态硬盘上市

近期,联想推出了一款ThinkPlus移动固态硬盘,1TB版本399元,2TB版本759元。据悉,这款硬盘采用了铝合金材质、全CNC工艺...

固态硬盘 联想

存储器

深圳大普微SSD产品通过英特尔VMD – VROC联合测试

近日,深圳大普微电子(DapuStor)PCIe 5.0 NVMe SSD产品Haishen5系列完成与Intel VMD – VROC的联合测试,通...

SSD 英特尔 大普微

存储器

苏州锐杰微科技集团总部先进封装项目主体结构封顶

据锐杰微科技消息,12月6日,苏州锐杰微科技集团总部先进封装项目主体结构封顶。项目占地35亩,计划建设12条FCBGA及2.5D...

半导体 先进封装 Chiplet

制造/封测