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东科半导体与北京大学共建,第三代半导体联合研发中心

9月15日,东科半导体(安徽)股份有限公司(以下简称“东科半导体”)与北京大学共同组建的第三代半导体联合研发中心正式揭牌成立...

集成电路 氮化镓 第三代半导体

功率器件

中国光谷多物理场EDA创新中心揭牌

据中国光谷消息,9月18日,由EDA开放创新合作机制主办的首届IDAS设计自动化产业峰会在武汉光谷举行。会上,中国光谷多物理场EDA...

集成电路 芯片设计 EDA

IC设计

国内科研团队在二维高性能浮栅晶体管存储器方面取得重要进展

近日,据华中科技大学官网消息,该校材料成形与模具技术全国重点实验室教授翟天佑团队在二维高性能浮栅晶体管存储器方面取得重要进展...

存储器 晶体管 存储技术

存储器

深圳院企联手,拓展第三代半导体先进材料研发

近日,中国科学院深圳先进技术研究院光子信息与能源材料研究中心与纳设智能成立了先进材料联合实验室...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

税收大礼包!四部门发布集成电路利好政策

9月18日,财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部,四部门联合发布《关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣...

半导体 集成电路 IC芯片

IC设计

存储厂商持续减产,市场何时迎来供需平衡?

近日,台湾地区《工商时报》等媒体报道,DRAM厂商南亚科将跟进大厂减产策略,调整产能、降低稼动率、弹性调整产品组合和资本支出...

DRAM 存储器 南亚科

存储器

英特尔宣布推出用于下一代先进封装的玻璃基板

美国当地时间9月18日,英特尔宣布推出业界首款用于下一代先进封装的玻璃基板,计划在2026年至2030年量产...

英特尔 封装基板 先进封装

制造/封测

盛剑与索尔维签署战略伙伴合作协议,重点聚焦半导体等市场

9月19日,盛剑环境与特种材料供应商索尔维正式签署战略伙伴合作框架协议,涉及技术交流、市场开发和材料供应等重点聚焦半导体...

半导体 半导体材料 半导体产业

材料/设备

芯投微电子滤波器研发生产总部项目封顶,计划2024年通线投产

9月16日,芯投微电子滤波器研发生产总部项目封顶仪式举行,此次FAB厂房封顶意味着项目建设取得了阶段性成果...

集成电路 电子元器件 射频器件

被动元件