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苏文电能:全资子公司与专业投资机构共同投资产业基金

苏文电能2月4日公告,公司全资子公司思贝尔电力投资有限公司(简称“思贝尔”)作为有限合伙人与宁波乘势企业管理合伙企业...

半导体 集成电路

制造/封测

总规模8亿元 上海嘉定区未来产业基金发布

该基金总规模达8亿元,首期规模2亿元,由区级财政、区属国企及街镇集体企业共同出资设立...

制造/封测

沐曦股份披露募集资金管理方案

2月4日晚,沐曦股份发布《关于募投项目实施周期及使用部分闲置募集资金进行阶段性现金管理的公告》...

GPU

IC设计

凯龙高科拟收购金旺达70%股权 完善具身智能产业链布局

2月3日晚间,凯龙高科公告称,拟通过发行股份及支付现金的方式购买金旺达70%股权...

具身智能

AI

量引科技完成数千万元天使轮融资

近日,聚焦光子集成电路领域的珠海量引科技有限公司完成数千万元天使轮融资,本轮投资方为珠海科创投...

先进封装 光子芯片 半导体融资

制造/封测

总投资规模约5000亿日元,日本IC载板大厂揖斐电扩产

该计划总投资规模约5000亿日元,覆盖2026财年至2028财年,旨在扩充高性能IC载板产能,下游应用领域包括AI服务器及高性能服务器...

IC载板

材料/设备

从文化创新到产业升级,康盈半导体构建存储企业发展双引擎

作为深耕存储领域的科技企业,康盈半导体深知优秀团队是创新发展的核心支撑,而健康向上的企业文化正是凝聚团队的精神纽带

存储芯片 康盈半导体

存储器

英特尔陈立武:存储芯片短缺局面至少还将持续两年

陈立武在思科系统公司于旧金山主办的AI峰会上谈到了存储芯片短缺问题。他表示:“要到2028年才能有所缓解。...

存储芯片 英特尔

存储器

世界先进:第四季度合并营收约为新台币125.94亿元

2月3日,世界先进举办2025年第四季度法说会,公布当季业绩并发布2026年及中长期发展展望...

世界先进

制造/封测