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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2026-04-23
永鼎股份发布最新《投资者关系活动记录表》，披露光通信全产业链受益于数字经济与AI算力需求，光纤业务量价齐升...
制造/封测
光芯片测试设备厂商联讯仪器董事长胡海洋表示，本轮行业增长由AI驱动，当前仍处上升周期爬坡阶段...
特斯拉首席执行官埃隆·马斯克表示，公司计划斥资约30亿美元在德克萨斯州建设一座研究型芯片工厂...
芯片 英特尔
公司2026财年第一季度营业收入为52.5763万亿韩元，营业利润为37.6103万亿韩元，净利润为40.3459万亿韩元...
DRAM SK海力士
存储器
2026-04-22
在英伟达下一代Rubin架构即将发布之际，全球存储大厂已进入HBM4产能爬坡的冲刺阶段...
HBM
存储器价格上涨，引发手机终端产品价格调整，受到各界广泛关注...
4月20日晚间，西安奕材发布2025年年度报告和2026年一季报，年报显示，公司2025年实现营业收入26.49亿元，同比增长24.88%...
半导体硅片
材料/设备
盛合晶微募资总额约50.28亿元，是2026年以来A股市场募资金额最多的公司，缔造今年科创板最大IPO...
先进封装
额定速度分别为28 GT/s和32 GT/s...
NAND FLASH ( 2026/7/28 18:58:10 )
DRAM ( 2026/7/28 18:58:10 )
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