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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2026-04-21
据消息显示，一家由英特尔资本投资的企业即将在印度投建该国首座先进3D芯片封装工厂...
英特尔 先进封装
制造/封测
2026-04-20
作为全球领先的闪存及先进存储技术创新企业，闪迪（Sandisk）携旗下领先的闪存解决方案重磅亮相...
存储芯片 大数据 AI芯片
存储器
三星将全面启动制造产线向LPDDR5/LPDDR5X、高带宽内存（HBM）等...
三星电子
采用单颗芯片集成触控和压感功能，相比传统分立芯片方案，触控和压感响应速度更快...
IC设计
据台湾工商时报消息，日前，晶圆代工厂联电向客户发出涨价通知，预告2026年下半年将调整晶圆价格...
晶圆代工 联电
近日据韩媒 ETNews 报道，三星电机与 LG Innotek 正加快推进共封装光学技术布局，已从概念阶段进入早期开发环节...
三星 LG集团
本轮融资由京铭资本联合领投，宇通集团、重庆渝富高精尖产业私募股权投资基金、无锡产发创业投资、无锡鼎祺创芯投资...
汽车电子 汽车芯片
汽车电子
时空科技披露拟通过发行股份及支付现金相结合的方式，作价 10.78 亿元收购深圳市嘉合劲威电子科技有限公司 100% 股权
为维持公司正常运营和持续提供稳定可靠的产品与服务，经公司审慎评估，对公司主要产品进行了调价。
捷捷微电
功率器件
NAND FLASH ( 2026/7/28 18:58:10 )
DRAM ( 2026/7/28 18:58:10 )
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