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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2026-02-03
新芯航途（苏州）科技有限公司发生工商变更，新增国家人工智能产业投资基金合伙企业（有限合伙）为股东...
汽车芯片 人工智能
IC设计
1月29日，中芯国际先进封装研究院在上海总部正式揭牌，上海市委常委、副市长陈杰与中芯国际董事长刘训峰共同为研究院揭牌...
中芯国际 先进封装
制造/封测
A股沪市首份2025年度年报出炉，科创板半导体公司芯导科技“拔得头筹”，芯导科技披露，2025年度该公司实现营业收入3.94亿元...
功率半导体
功率器件
2月2日晚间，联芸科技发布2025年度业绩快报公告，公告显示，联芸科技全年实现营业总收入13.31亿元，同比增长13.42%...
存储芯片
存储器
2026-02-02
基金目标规模2亿元，单笔投资100万至1000万元，重点投向半导体装备、EDA工具、高端芯片设计等集成电路相关领域...
集成电路 芯片设计 EDA
2026年2月1日，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司科创板IPO第二轮审核问询回复已挂网...
半导体硅片 先进封装
1月30日，利扬芯片公告称，拟定增募资不超过9.7亿元，用于东城利扬芯片集成电路测试项目、晶圆激光隐切项目（一期）、异质叠层先进封装工艺研发项目...
晶圆测试 利扬芯片
意法半导体公布2025年第四季度及全年财报。2025年第四季度净营收为33.3亿美元，同比增长0.2%...
意法半导体
瑞发科半导体（天津）股份有限公司获上市辅导备案登记，拟在A股IPO，辅导机构为华泰联合证券...
模拟芯片 半导体IPO
NAND FLASH ( 2026/5/20 19:00:03 )
DRAM ( 2026/5/20 19:00:03 )
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