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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2026-02-04
近日，三星电机正式启动半导体玻璃基板商用化进程，已将相关业务从先进技术开发部门转移至新成立的商用化专项部门...
三星
材料/设备
智洋创新正在筹划以发行股票、定向发行可转换公司债券、支付现金等方式购买深圳市灵明光子科技有限公司控制权...
传感器
IC设计
全栈式传感与执行微系统解决方案提供商深圳锐盟半导体有限公司完成近亿元A轮融资，本轮由松禾资本领投...
半导体融资
在2026年2月3日，AMD发布了2025年第四季度的财务报告，显示出强劲的业绩增长。该季度营收达到103亿美元，同比增长34%...
AMD
德州仪器正在与芯片设计公司芯科科技进行收购谈判，预计交易金额约为70亿美元，双方可能在未来几天内达成协议，但具体条款尚未确定...
芯片设计 德州仪器
功率器件
2026-02-03
近期，英伟达CEO黄仁勋对外表示，目前公司正全力投入Grace Blackwell 生产，，也在量产Vera Rubin...
晶圆 英伟达 CoWoS
制造/封测
据长江日报报道，武汉集成电路产业第三个千亿级项目—长江存储三期项目计划今年投产...
长江存储
存储器
近日，中国证监会官网披露了河北鼎瓷电子科技股份有限公司首次公开发行股票并上市的辅导备案报告...
半导体材料
天眼查App显示，近日，北京紫光青藤微系统有限公司发生工商变更，新增北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）...
小米
NAND FLASH ( 2026/5/20 19:00:03 )
DRAM ( 2026/5/20 19:00:03 )
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