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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2026-02-06
eSIM已从传统SIM卡的替代方案升级为驱动“无卡化、万物联”的核心技术...
IC设计
被称作“HBM之父”的韩国科学技术院教授金正浩预测，由于HBM本身无法应对急剧增加的需求，行业将不可避免地采用HBF...
存储芯片 HBM
存储器
2月5日，广州市白云区人民政府与韩国知名半导体设备企业STI株式会社在广州市政府正式签署投资协议...
功率半导体 碳化硅
功率器件
近日，智能传感高新技术研发供应商元视芯完成超3亿元A+轮融资，本轮由策源资本、无锡产投、一汽红旗私募基金领投...
芯片 汽车芯片
西门子2月4日宣布收购法国半导体量测软件公司Canopus AI。该交易已于2026年1月12日完成...
西门子 EDA
近日，工商变更信息显示，苏州烯晶半导体科技有限公司完成A轮融资，新增投资方包括首都科技发展集团...
半导体
制造/封测
半导体大厂英飞凌2月5日发布涨价通知称，由于功率开关与相关芯片供给持续吃紧，以及原材料与基础设施成本攀升...
英飞凌 功率半导体
，由于行业内存涨价潮致供应紧张，以及公司将产能优先倾斜至AI芯片，英伟达将推迟RTX 50系列SUPER显卡的发布计划...
AI芯片 英伟达显卡 英伟达
2026-02-05
合肥经开区一家半导体材料企业——合光光掩模科技（安徽）有限公司完成新一轮融资，专注中高端半导体光掩模研发与生产...
半导体材料
材料/设备
NAND FLASH ( 2026/5/20 19:00:03 )
DRAM ( 2026/5/20 19:00:03 )
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