半导体新闻资讯-第58页-全球半导体观察

注册

AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

1
2
3
4
5

分类：

智驾应用带来海量数据挑战，慧荣科技携多款车规级新品亮相2026北京车展

2026-04-24

4月24日，备受瞩目的2026北京国际汽车展览会拉开帷幕。此次车展以“领时代·智未来”为主题，受到了很多汽车行业内外人士的关注…

国内投产最快晶圆中道加工厂！矽芯微成都基地正式投产

2026-04-24

4月22日，矽芯微成都基地项目近期实现首片8寸晶圆成功加工下线，并顺利完成小批量试生产...

A+H两地上市落地！华勤技术正式登陆港交所

2026-04-24

华勤技术股份有限公司正式在香港联合交易所主板挂牌上市，标志着公司完成A+H两地上市布局...

关于A13工艺、先进封装及3D硅堆叠技术，台积电披露新进展

2026-04-24

晶圆代工龙头台积电在23日举办的2026年北美技术论坛上，展示了最先进的A13工艺技术的最新创新成果...

台积电先进封装

酷睿、骁龙、汇顶等芯片赋能，荣耀发布笔电与平板电脑新品

2026-04-23

荣耀正式发布全新荣耀MagicBook Pro系列2026笔记本电脑及荣耀MagicPad 3 Pro 12.3平板电脑...

2026蓝牙亚洲大会暨展览在深启幕

2026-04-23

展现多方参与的力量如何塑造无线连接的未来...

三星西安NAND闪存产量据称下降5%-6%

2026-04-23

据朝鲜Biz报道，三星电子位于中国西安的NAND闪存厂区正在进行设备升级改造，晶圆产能出现同比下滑...

三星 NAND Flash

SK 海力士斥 19 万亿韩元新建 AI 存储先进封装基地

2026-04-23

总投资规模达19万亿韩元（约合128.5亿美元），将分阶段建设，晶圆测试产线计划于2027年10月投产，晶圆级封装产线则于2028年2月投用...

SK海力士先进封装

AMD联手格芯、日月光为MI500加速器开发CPO光互连方案

2026-04-23

AMD将为其下一代Instinct MI500加速器开发基于MRM的CPO解决方案，PIC将交给格芯制造...

< 56 575859 60 61......2635 >

粤公网安备 44030402006426号