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扩产:英飞凌官宣50亿欧元投资、英特尔规划数十亿美元扩建

AI芯片、碳化硅等半导体细分领域的逆势增长,给予行业更多信心。在全球半导体产业低迷周期,英飞凌、英特尔仍在蛰伏扩产蓄能...

IC制造 英飞凌 英特尔

制造/封测

近20亿元浙江大和半导体产业园三期建设项目竣工

据常山发布消息,8月3日,在常山县2023年三季度重大项目“三集中”仪式后,浙江大和半导体产业园三期建设项目竣工仪式举行,标志着...

半导体材料 半导体产业 碳化硅

材料/设备

总投资20亿元,富乐德半导体产业项目传感器子项目完成签约

据丽水经济技术开发区消息,8月2日,富乐德半导体产业项目传感器子项目在水街基金产业园正式完成签约...

IC制造 传感器 半导体产业

制造/封测

发钱,宁波镇海区发布集成电路产业发展专项政策

近期,宁波市镇海区人民政府印发《镇海区集成电路产业发展专项政策》,提出鼓励引进和投资集成电路产业项目、加速培育和壮大集成电路企业...

集成电路 半导体产业

IC设计

台积电、联电、世界先进对下半年怎么看?

近日,世界先进、联电、台积电纷纷发布了最新财报数据,值得注意的是,三家大厂纷纷表示库存去化较为平缓,对下半年持保守观望态度...

台积电 联电 世界先进

制造/封测

AI狂潮,GPU短缺严重,先进封装火力全开!

如果说2016年击败李世石的使用强化学习模型的AlphaGO(阿尔法围棋)没有给你留下深刻影响,那么基于大语言模型技术的ChatGPT...

GPU 先进封装 AI

制造/封测

六大专题,创新碰撞,推动EDA技术与产业发展 |首届IDAS设计自动化产业峰会火热报名中!

近日,广立微、概伦电子、鸿芯微纳、华大九天、合见工软、东方晶源、华为、行芯科技、湖北九同方、深圳国微芯、芯华章、全芯智造...

芯片设计 IC设计 EDA

IC设计

意法半导体宣布量产氮化镓器件PowerGaN

8月3日,意法半导体官微宣布,公司最近已开始量产能够简化高效功率转换系统设计的增强模式PowerGaN HEMT(高电子迁移率晶体管)器件...

意法半导体 功率半导体 氮化镓

功率器件

AI芯片公司Tenstorrent完成1亿美元战略融资,现代汽车、三星等现身投资方

8月3日,加拿大AI芯片公司Tenstorrent宣布完成1亿美元战略融资,本轮融资由现代汽车集团和三星Catalyst基金领投,Fidelity V...

三星 AI芯片 人工智能

IC设计