半导体新闻资讯-第608页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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广州：鼓励发展大硅片、光刻胶等高端半导体制造材料

2023-10-31

近期，广州市黄埔区工业和信息化局、广州开发区经济和信息化局印发《广州开发区广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法》...

半导体硅片半导体材料光刻胶

又一家SiC公司成立！

2023-10-31

近期，中芯集成宣布芯联动力正式成立，注册资本5亿元，其中，中芯集成使用自有资金出资2.55亿元，占注册资本总额51.00%；芯联合伙...

碳化硅中芯集成 MOSFET

纵深布局高端存储产品，铨兴科技即将亮相MTS2024

2023-10-31

11月8日，由TrendForce集邦咨询主办的2024存储产业趋势研讨会 ( Memory Trend Seminar 2024) 将在深圳召开，铨...

闪存芯片 SSD固态硬盘半导体存储器

测试技术赋能存储产业高质量发展，欧康诺即将亮相MTS2024

2023-10-30

11月8日，由TrendForce集邦咨询主办的2024存储产业趋势研讨会 ( Memory Trend Seminar 2024) 将在深圳隆重举办...

存储器封测半导体存储器存储技术

誉鸿锦半导体媒体开放日，现场见证Super IDM产业效率革命

2023-10-28

誉鸿锦半导体在10月27日举办“媒体开放日”活动，就两周前行业发布会上提出的”Super IDM“做了现场产线展示和上下游产业链企业详解。多家...

半导体材料氮化镓第三代半导体

英特尔持续创新边缘AI技术，携手生态伙伴推进城市数智化转型

2023-10-27

10月24日，以“芯启数智共创慧城”为主题的2023英特尔数智园区及社区生态大会在深圳举办。在此次大会上，英特尔全面展示了...

英特尔智能终端 AI

数据中心/服务器

正式落成！晶合三期蓄势待发

2023-10-27

10月27日，晶合集成三期晶圆厂如约而至，这间承载了“安徽省汽车芯片制造中心”任务的全新晶圆厂，既顺应了汽车芯片的产业浪潮，又在安徽省...

合肥晶合晶圆制造半导体芯片

全球硅晶圆出货量将于2024年反弹？

2023-10-27

2023年10月26日，国际半导体产业协会SEMI表示，受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响，2023年全球硅晶圆出...

半导体硅晶圆硅片

先进制程之战：三星/英特尔/台积电动态跟踪

2023-10-27

近期，三星电子旗下晶圆代工事业Samsung Foundry 透露，已开始跟大型芯片客户接洽，准备提供1.4nm及2nm制程的服务...

三星台积电英特尔

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