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德州仪器宣布位于犹他州的第二座12英寸晶圆厂动工

当地时间11月2日,美国半导体公司德州仪器(TI)宣布,其位于犹他州Lehi的第二座300毫米半导体晶圆厂破土动工。竣工后,TI位...

晶圆制造 德州仪器 模拟芯片

制造/封测

凝智聚力,赋能“芯”未来 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2023)圆满落幕 “全球电子元器件分销商卓越表现奖”隆重揭晓

2023年11月3日,为期2天的“国际集成电路展览会暨研讨会”(IIC Shenzhen 2023)(以下简称“IIC”)圆满落幕。现场6大主题展览、...

制造/封测

时创意董事长倪黄忠将出席MTS2024,并发表主题演讲

11月8日,时创意董事长倪黄忠将出席MTS2024存储产业趋势研讨会,发表以《存储新势力,推进行业应用新变革》为主题的演讲,重点分享...

存储器 存储芯片 时创意

存储器

博采众长、智不可挡,2023慕尼黑华南激光展成功谢幕

11月1日, 华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会(简称“LEAP Expo”)在深圳国际会展中心(宝安新馆)成功谢幕。三日展会期间...

半导体 智能制造 传感器

制造/封测

类比半导体重磅发布车规级智能高边驱动HD7xxxQ系列

致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”)宣布推出重磅新品车规级智能高边驱...

芯片设计 汽车电子 驱动IC

汽车电子

群英荟萃,共掘“芯”商机:国际集成电路展览会暨研讨会(IIC SHENZHEN 2023)隆重开幕,“全球电子成就奖”隆重揭晓

由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”(IIC Shenzhen 2023)于2023年11月2日在深圳...

集成电路 芯片设计 晶圆制造

IC设计

两家碳化硅材料公司获新一轮融资

近日,浙江六方半导体科技有限公司完成近亿元B1轮融资,本轮融资由轩元资本、劲邦资本领投,倍特基金、立元创投跟投...

半导体材料 碳化硅

材料/设备

存储大厂看好Q4需求回升

近期,三星电子公布第三季财报,该季三星营收为67.40万亿韩元,尽管营收同比下降,但该公司净利润达5.5万亿韩元,超过此前预...

存储器 三星 存储芯片

存储器

最新跟踪!国内又一批半导体产业项目上马

近日,国内又一批半导体产业项目迎来新动态,项目涵盖第三代半导体、先进封装、半导体材料、射频滤波器、传感器等领域,涉及...

半导体制造 半导体产业 第三代半导体

制造/封测