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全球晶圆厂或将再增两座?

本月上旬,媒体消息显示,全球晶圆厂或将再增两座。其一,台积电董事会计划批准在德国建厂;其二,世界先进有望在新加坡设立其首座1...

台积电 晶圆代工 世界先进

制造/封测

2023年Q2全球半导体销售额1245亿美元,环比增长4.7%

8月4日,半导体行业协会(SIA)宣布,2023年第二季度全球半导体销售额总计1245亿美元,环比增长4.7%,同比减少17.3%;今年6月...

半导体 芯片 半导体产业

IC设计

三安半年报:SiC业务增长178.86%,900V GaN器件完成开发

8月4日晚间,三安光电公布了2023年半年报,报告期内整体营收约64.69亿元,同比下降4.33%;归属于上市公司股东的净利润1.7亿元...

碳化硅 氮化镓 三安光电

功率器件

弘润半导体总部开业,将新建存储器芯片封装测试总部基地

据常熟经开区发布消息,8月5日,弘润半导体(苏州)有限公司举办总部开业仪式。一期建有10000平方米百级、千级洁净车间...

存储芯片 芯片封装 芯片测试

制造/封测

DRAM大厂南亚科:最新营收创下今年次高

近日,DRAM大厂南亚科公布7月营收24.37亿元新台币,月减0.85%、年减44.56%,为今年次高;累计前7月营收158.89亿元新台币...

DRAM 存储器 南亚科

存储器

高通、恩智浦、博世等五大龙头携手成立芯片公司,强势入局RISC-V

近期,高通、恩智浦、博世、英飞凌及Nordic五大产业龙头公司宣布携手共同投资组建一家芯片公司,专攻RISC-V架构,旨在通过支持...

高通 芯片 恩智浦半导体

IC设计

成都新政策:打造具有全球影响力的“存储谷”

8月4日,成都市经济和信息化局和成都市新经济发展委员会印发了《成都市加快大模型创新应用推进人工智能产业高质量发展的若干措施》...

存储芯片 半导体芯片 人工智能

IC设计

全球碳化硅产能大战一触即发!

英飞凌大手笔布局马来西亚8英寸SiC工厂,或将与Wolfspeed进行竞争,碳化硅产能大战一触即发...

晶圆制造 功率半导体 碳化硅

功率器件

“巨无霸”来袭,华虹公司登顶A股年内最大IPO

历时逾9个月,华虹公司于8月7日正式上市,募资212亿元,成为年内最大IPO,也是科创板史上第三大IPO(募资额仅次于中芯国际、百济神州)....

晶圆代工 华虹半导体 科创板

制造/封测