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微容科技一期高端MLCC全面投产

近日,微容科技传来好消息,其在2022年扩产的一期B栋厂房已经顺利全面投产,公司MLCC年产能达到6000亿片。据微容科技创始人陈伟荣透露...

被动元件 MLCC 微容科技

被动元件

科友半导体第三代半导体产学研聚集区二期工程将于近期开工

据黑龙江日报报道,哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司(以下简称“科友半导体”)开发的高性能碳化硅长晶装备和高质量衬底产品...

半导体设备 碳化硅 第三代半导体

功率器件

河南悦芯集成电路测试设备投产 交付首批SOC自动化测试设备T800

据悦芯科技消息,3月24日,河南悦芯集成电路有限公司举行开业暨投产仪式。仪式上,河南悦芯集成电路有限公司正式开业,并向客户交付...

集成电路 半导体设备 IC测试

材料/设备

国内首个量子计算产业知识产权联盟成立

3月23日,“量子计算产业知识产权联盟暨量子计算专利池成立大会”在北京召开,由百度和北京量子信息科学研究院联合北...

量子计算机 光量子芯片 量子芯片

IC设计

全国首个!无锡再添半导体产业重要平台

据无锡日报消息,3月26日,半导体产业知识产权运营中心在无锡启动。该中心位于无锡国家数字电影产业园内,由半导体企业、金融机...

芯片设计 半导体产业

IC设计

半导体巨头押注先进封装!

2022年12月,三星电子成立了先进封装(AVP)部门,负责封装技术和产品开发,目标是用先进的封装技术超越半导体的极限。而根据韩媒B...

三星电子 半导体封装 先进封装

制造/封测

华为基本实现14nm以上EDA工具国产化,国内EDA企业奋起直追

近日,华为传出消息,已攻克部分自主替代关键环节。在近日华为举办的“突破乌江天险 实现战略突围—产品研发工具阶段总结与表彰会”...

芯片设计 华为 EDA

IC设计

超1400亿,2个12英寸项目未上榜,广东2023半导体重点建设项目公布

近日,广东省发展改革委下达了广东省2023年重点建设项目计划的通知,并公布了广东省2023年重点建设项目计划表...

封装测试 半导体产业 第三代半导体

制造/封测

天科合达碳化硅二期项目等落户徐州

据徐州日报消息,3月20日,2023徐州(北京)投资洽谈会在北京举行。本次活动中,共有33个项目现场签约,协议投资总额达258.8亿...

碳化硅 第三代半导体

功率器件