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功率半导体市场需求攀升,盛美上海首获Ultra C SiC衬底清洗设备采购订单

盛美上海宣布,首次获得Ultra C SiC碳化硅衬底清洗设备的采购订单。盛美上海指出,该订单来自中国领先的碳化硅衬底制造商,预计...

半导体设备 功率半导体

材料/设备

英特尔或彻底退出?5G基带芯片市场格局正在重塑

3月27日,据外媒More Than Moore报道,继2019年将与手机相关的5G基带业务出售给了苹果之后,近期英特尔又计划将与笔记本电脑...

英特尔 5G芯片 基带芯片

通信

上海临港2025年前四大产业需1.2万人,集成电路部分紧缺岗位需求达97%

据上海临港新片区资料显示,临港新片区正在加快构建以集成电路、人工智能、生物医药、民用航空、智能汽车、高端装备制造以及新材料、氢能源...

集成电路 芯片制造

制造/封测

山西华芯半导体产业基地项目(二期)预计2023年底全面建成投产

据山西综改示范区官微消息,近日,山西综改示范区山西华芯半导体产业基地项目(二期)车间主体工程已开始建设,预计2023年底...

半导体材料 半导体产业

材料/设备

晶圆代工、硅晶圆下个暴风圈

全球面临高通膨、半导体业仍处于库存去化之际,业界原本期盼车用领域是消费性电子市况低潮下的避风港,但近期车用芯片也传出难以...

硅晶圆 晶圆代工 车用半导体

制造/封测

盛美上海首次获得Ultra C SiC碳化硅衬底清洗设备的采购订单,预计将在2023年第三季度末发货

3月28日,盛美上海宣布首次获得Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备的采购订单。该平台还可配置盛美上海自主研发的空间交变相位移(SAPS)清洗....

半导体设备 碳化硅

材料/设备

华天科技:投资28.58亿建设“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目

3月26日,华天科技发布公告称,公司全资子公司华天江苏投资28.58亿元进行“高密度高可靠...

华天科技 半导体封测 晶圆封装

制造/封测

特纳飞存储基地项目签约入驻光谷筑芯科技产业园

据光谷金控消息,3月27日,光谷金控集团与北京特纳飞电子技术有限公司签署协议,特纳飞存储基地项目将入驻光谷筑芯科技产业园...

存储器 集成电路 消费电子

存储器

清华大学苏州汽车研究院联合至信微电子共建“碳化硅联合研发中心”

据清华大学苏州汽车研究院消息,3月24日,清华大学苏州汽车研究院和深圳市至信微电子在苏州吴江区正式签约共建“碳化硅联合研发中心”...

汽车电子 碳化硅 第三代半导体

功率器件