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韩国荣达半导体项目落地西安高新区,一期将于今年10月竣工投产

据“西安高新”消息,3月22日,西安高新区与韩国荣达半导体有限公司举行了签约仪式,由韩国荣达投资设立全...

半导体材料 半导体制造

材料/设备

投资额超258亿元,碳化硅器件应用制造项目等33个项目落户徐州

3月20日,2023徐州(北京)投资洽谈会在北京举行。铜山发布消息显示,本次项目签约共计33个,协议投资总额达258.8亿元。铜山区签约的...

半导体材料 碳化硅

功率器件

国资委公布“创建世界一流示范企业”名单,株洲中车时代、中瓷电子、智芯微等在列

2月28日,国务院国资委办公厅印发《创建世界一流示范企业和专精特新示范企业名单》。 名单显示,上海汽车集团股份有限公司、京东方科技...

汽车电子

制造/封测

全球车用MCU市场规模达82.86亿美元,中国厂商加速布局

2022年全球车用MCU市场规模达82.86亿美元。过去2年全球新能源汽车产业快速增长,尤其中国市场2022年新能源汽车销售量达到646万辆...

汽车芯片 新能源汽车 MCU

汽车电子

国科微:有望在下一代存储芯片集成相关自研智能存储技术

3月22日,国科微在投资者互动平台表示,公司持续跟踪国际国内关于计算存储、智能存储等相关标准化进展,并与上下游生态合作伙伴进...

存储芯片 国科微电子 AI芯片

IC设计

东南大学与北京大学、南京市签署合作协议,瞄准集成电路、人工智能等领域

据东南大学消息,3月17日,东南大学携手北京大学与南京市签署战略合作框架协议和深化合作协议...

集成电路 人工智能

IC设计

英特尔人事调整:任命Stuart Pann为晶圆代工服务负责人

3月22日,英特尔宣布,任命原企业规划事业部主管Stuart Pann为英特尔代工服务(IFS)的高级副总裁兼总经理,接替代工服务部门首任...

晶圆代工 英特尔

IC设计

总投资124亿元!天域、广东光大第三代半导体项目动工

据东莞日报官微报道,近日,东莞市2023年首批重大项目动工仪式在东莞松山湖举行,全市首批共有60个重大项目于今年第一季度陆续动工建...

碳化硅 氮化镓 第三代半导体

功率器件

产能有望提高50%,这家半导体设备厂商投建新厂

近日,半导体设备商TEL(Tokyo Electron)宣布,预计半导体产业将出现新需求,将斥资约220亿日元(约1.67亿美元)于东北部兴建新厂.....

半导体设备 半导体产业

材料/设备