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2023年1月5日,MTS 2023存储产业趋势峰会最新议程更新(文末送福利)

随着全球半导体市场需求不断放缓,此前高歌猛进的存储产业开始迎来寒冬。俄乌冲突、疫情、高通货膨胀等因素冲击下,消费电子市场萎靡不振...

DRAM 存储器 NAND Flash

存储器

嘉合劲威荣获“杰出品牌贡献奖”

12月29日,以“创新强链,双驱发展”为主题的中国集成电路峰会暨全球存储器行业创新论坛(GMIF2022)在深圳坪山隆重召开,其作为...

嘉合劲威 存储芯片 半导体存储器

存储器

台积电3纳米宣布量产 良品率与5nm初期相同

12月19日,台积电在中国台南科学园区的晶圆18厂新建工程基地,举办3nm量产暨扩厂典礼。台积电董事长刘德音在典礼上表示,目前3nm...

台积电 晶圆制造

制造/封测

摩尔线程宣布完成15亿元B轮融资,已发布两颗GPU芯片

12月27日,摩尔线程宣布完成15亿元B轮融资,并已顺利完成交割。本轮融资由中移数字新经济产业基金、和谐健康保险领投,典实资本跟投...

芯片设计 GPU

IC设计

高通自研12核PC处理器Oryon上马3nm

今年骁龙技术峰会上,高通宣布自研了全新的CPU核心Oryon,它将成为今后骁龙PC芯片的核心计算单元...

高通骁龙 PC CPU

IC设计

总投资4亿元,天数智芯通用计算芯片自主研发中心与区域销售中心项目签约重庆

据“西部重庆科学城”消息,12月28日,重庆市软件和信息服务业“满天星”行动计划第二批重大项目举行专场签约,共涉及20家企业...

芯片设计

IC设计

中科曙光全球研发总部基地项目封顶,将形成集高端服务器智能制造生产线

据“科创崂山”消息,12月28日,中科曙光全球研发总部基地项目主体结构封顶,项目占地面积29.9亩,于2020年12月开工建设...

智能制造 服务器

制造/封测

EDA领域又发生一起并购案

12月25日,上海思尔芯技术股份有限公司宣布并购深圳国微晶锐技术有限公司,并进行核心技术...

集成电路 芯片设计 EDA

IC设计

科学家:石墨烯可替代硅

据全国商报联合会消息,佐治亚理工学院 (GaTech) 的研究人员可能已经找到了硅在半导体技术领域的继任者:外延石墨烯。石墨烯层也称...

碳化硅 半导体技术

功率器件