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盘点半导体巨头重要收购案

市场在下行周期时,最常见的便是“吃鱼”现象,企业通过收购促进成长,扩充旗下阵营,以加强业务护城河。近期,半导体行业发生了多项收购事件...

英飞凌 英特尔 瑞萨电子

制造/封测

专注于“感算一体”智能传感器,芯曜途科技完成首轮融资

近日,芯曜途科技完成了首轮融资,投资方为高捷资本。将加快研发团队建设和市场开拓,继续推进“感算一体”单芯片硅基智能传感器及...

芯片 传感器

IC设计

传三星投入2000亿韩元,用8英寸晶圆生产第三类半导体

消息人士表示,分析支出金额,三星已有技术制造某些芯片原型,SiC和GaN常用于最新电源管理零件,SiC因耐用性受汽车产业高度青睐...

三星 晶圆 第三代半导体

功率器件

砷化镓,何时反转?

如今,SiC与GaN成为化合物半导体的两大当红炸子鸡,受到新能源汽车与快充的带动,SiC和GaN都坐上了高速列车,而同为化合物半导体...

汽车电子 砷化镓 化合物半导体

功率器件

陕西光电子先导院先进光子器件工程创新平台在西安全面启用

据光电子先导院消息,3月30日,陕西光电子先导院先进光子器件工程创新平台在西安全面启用。该平台具备光子芯片制程中的光刻...

芯片 化合物半导体

IC设计

车用/工用等IGBT供不应求,缺货问题至少在2024年中前难以解决?

随着车用、工业应用所需用量大增,IGBT市场陷入供不应求,此前有消息指出,部分厂商IGBT产线代工价上涨10%。而根据行业媒体的最新消...

汽车电子 IGBT 车用半导体

功率器件

中科院院士:芯片、EDA等“卡脖子”问题需要国家宏观政策来引导

近日,华为轮值董事长徐直军透露,华为基本实现了14nm以上EDA工具国产化,预计2023年将完成对其全面验证,该消息一出便引发了业界的高度...

华为 国产芯片 EDA

IC设计

浙江湖州暨大集成电路产业研究院项目签约

3月28日,浙江湖州吴兴区人民政府与暨南大学校地合作暨集成电路产业研究院签约仪式举行...

集成电路 华为 平头哥半导体

IC设计

总投资约4.6亿元,恒坤股份旗下安徽恒坤集成电路用先进材料项目封顶

据恒坤消息,3月26日,恒坤股份旗下安徽恒坤集成电路用先进材料项目封顶。项目位于合肥新站高新技术产业...

集成电路 半导体材料 光刻胶

材料/设备