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定了!台积电3纳米下周量产

据台媒报道,台积电总裁魏哲家此前预告“3纳米今年内在台湾地区量产”的承诺即将兑现。12月23日,台积电发出活动邀请,12月29日...

三星 台积电 晶圆制造

制造/封测

晶盛机电成立子公司,含半导体器件专用设备制造业务

近日,浙江晶诚新材料有限公司成立,法定代表人为毛全林,注册资本1000万元人民币,经营范围包...

半导体设备 半导体材料 晶盛机电

材料/设备

武汉大学北斗三号高精度融合芯片研发及应用产业化项目签约株洲

据株洲经开区消息,12月23日,2022全国工业APP和信息消费大赛颁奖典礼暨“新生产·新消费·新经济”产业峰会及系列活动在株洲举行...

芯片设计 北斗芯片

IC设计

SK海力士将在CES2023以高效率、高性能存储器 吸引全球科技公司

SK海力士今日表示,公司将参与明年1月5日至8日在美国拉斯维加斯举行的世界最大的电子、IT展示会——“CES 2023”,展示主力存储器产品和新的产品...

DRAM SK海力士 NAND Flash

存储器

金泰克速虎TP3500SE硬盘获太平洋甄选性能小钢炮称号!

2022年末,PConline资深编辑携手业界专家和平台用户共同进行上千款潮玩好物点评,为DIY玩家们整理硬核高性能硬件配件榜单。金泰克...

SSD固态硬盘 半导体存储器 金泰克Kimtigo

存储器

OPPO、三星之后,华为与诺基亚续签专利许可协议

近日,华为与诺基亚宣布续签双方专利许可协议,具体条款保密。媒体报道,华为和诺基亚都是ICT领域中电信标准的重要贡献者...

华为 5G通信 新一代信息技术产业

通信

三星明年将扩大DRAM及晶圆代工产能,还要新增至少10台EUV?

据韩媒首尔经济日报引述产业人士消息,尽管全球经济减缓,但三星电子明年仍将扩大DRAM与晶圆代工的晶圆产能,并且新增多台EUV极紫外光微...

DRAM 三星 晶圆代工

制造/封测

库存去化尚未结束,IC设计明年Q1营收恐再探底

近期,据中国台湾媒体《钜亨网》报道,由于现阶段全球经济环境仍深受通膨之苦,不论是企业、消费者在支出方面皆明显缩手,也让半导体业界...

IC设计 半导体芯片 消费电子

IC设计

魏少军最新报告全文:中国IC设计企业达3243家,全行业销售预计5345.7亿元

12月26日,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在“中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论...

集成电路 芯片设计 IC设计

IC设计