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年产新增1万片氮化镓外延片,晶湛半导体项目获新进展

7月29日,苏州独墅湖科教创新区发布了晶湛半导体氮化镓外延片年产新增10000片项目环境影响评价第一次公示...

晶圆代工 氮化镓 晶湛半导体

制造/封测

安徽亚芯微电子项目竣工投产 达产后可实现年产值5亿元

据滁州市南谯区开发区管委会消息,安徽亚芯微电子项目竣工投产。项目总投资5亿元,租赁南浦标准化厂房一期4#厂房....

集成电路 封装测试 晶体管

制造/封测

业内人士:MLCC、芯片电阻标准品或将在明年Q1回温

据中国台湾《经济日报》引述业内人士称,现阶段积层陶瓷电容(MLCC)、芯片电阻标准品都在库存去化阶段,制造商订单能见度不佳,可能要等...

芯片 MLCC

被动元件

佰维存储:带上你的飞扬少年,来一场全新的半导体封测“Factory Tour”!

8月6日,佰维存储面向10-18岁青少年,推出半导体封测“Factory Tour”开放日。我们诚邀您和您的飞扬少年,一同揭秘“存储芯片”诞生背后的故...

存储芯片 半导体存储器 佰维存储

存储器

盛合晶微:已实现大尺寸芯片晶圆级全RDL无基板封装量产

8月1日,盛合晶微宣布,与豪微科技公司合作,实现了近存计算芯片大尺寸全RDL走线封装结构的量产...

芯片 晶圆封装 先进封装

制造/封测

相约硅谷,共话存储 | 佰维存储与您相约全球闪存峰会FMS2022

8月2日至4日,为期3天的全球闪存峰会FMS2022将在美国加州圣克拉拉会议中心隆重举行。FMS为国际闪存行业的盛会,佰维自2019以来已连续多年参加...

SSD 存储芯片 佰维存储

存储器

国内首次报道!50mm厚6英寸碳化硅单晶生长获得成功

近日,浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院-乾晶半导体联合实验室和浙江大学硅材料国家重点实验室在浙江省“尖兵计划”等研发项目的资助下...

半导体材料 功率半导体 碳化硅

材料/设备

基于自研主控芯片,大普微率先实现国产企业级Gen4 SSD规模出货

近期,国内头部企业级SSD存储厂商深圳大普微电子(DapuStor)再传佳音,其PCIe Gen4 企业级SSD产品已先后获得北美知名国际互联网/云计...

半导体存储器 SSD主控芯片 大普微

存储器

又一40亿大项目签约,国内存储项目建设多点开花!

7月29日,常熟经济技术开发区举办重点项目集中签约仪式,26个产业项目集中签约,项目累计投资额达106.15亿元,包括总投资40亿元的弘润存储...

存储器封测 存储芯片 宏旺半导体

制造/封测