半导体新闻资讯-第853页-全球半导体观察

北斗功能成标配，128款手机出货量超1.3亿部

2022-11-04

11月4日，国务院新闻办公室发布的《新时代的中国北斗》白皮书说，北斗应用产业快速发展。白皮书指出，2021年，中国卫星导航与位置服务...

智能手机北斗芯片通信芯片

通信

日月光推出业界首创FOCoS扇出型封装技术

2022-11-04

11月4日，日月光半导体宣布，日月光先进封装VIPack平台推出业界首创的FOCoS（Fan Out Chip on Substrate）扇出型封装技...

日月光先进封装

制造/封测

SK海力士：不会联合收购Arm

2022-11-04

据SK海力士最新公告，公司为加强事业竞争力以及提高企业价值，正在研究多种战略方案，但就共同收购Arm的事宜，目前尚未推进...

SK海力士 ARM 英伟达

IC设计

晶圆代工价格有涨无降，IC设计企业成夹“芯”饼干

2022-11-04

据业内消息人士透露，因IC设计公司缩减订单以应对整个行业供应链的库存调整，导致台积电和联电等晶圆厂产能利用率大幅下降...

台积电晶圆代工 IC设计

制造/封测

新思科技宣布三星晶圆厂成功实现了多次测试流片

2022-11-04

近日，新思科技（Synopsys）宣布，在双方的长期合作中，三星晶圆厂已经通过公司数字和定制设计工具和流程成功实现了...

三星芯片新思科技Synopsys

IC设计

英特尔Sapphire Rapids服务器处理器确认2023年1月发表

2022-11-04

外媒报导，经过多次延期以后，英特尔官方宣布，下一代Xeon可扩展服务器处理器Sapphire Rapids，发表时间将在2023年1月10日的英特尔数...

英特尔服务器处理器英特尔处理器

IC设计

Qorvo、SK Siltron CSS宣布签署碳化硅多年供货协议

2022-11-04

11月2日，美国射频解决方案龙头企业Qorvo宣布与SK Siltron的美国子公司SK Siltron CSS敲定了一项SiC衬底和外延片多年供货协...

碳化硅射频器件化合物半导体

功率器件

慧荣科技2022年第三季财报出炉：相信未来市况将有所改善

2022-11-04

11月2日，NAND Flash主控芯片厂商慧荣科技公布2022年第三季财报，营收2.51亿美元，与第二季及去年同期相比皆减少1%...

NAND Flash SSD主控芯片

存储器

丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目竣工即将进入试产阶段

2022-11-04

据丽水发布消息，11月2日，丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目建设正式宣告竣工，即将进入试产阶段，总投资40亿元...

半导体硅片晶圆制造中欣晶圆

制造/封测

北斗功能成标配，128款手机出货量超1.3亿部

日月光推出业界首创FOCoS扇出型封装技术

SK海力士：不会联合收购Arm

晶圆代工价格有涨无降，IC设计企业成夹“芯”饼干

新思科技宣布三星晶圆厂成功实现了多次测试流片

英特尔Sapphire Rapids服务器处理器确认2023年1月发表

Qorvo、SK Siltron CSS宣布签署碳化硅多年供货协议

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