2022-08-03
据无锡滨湖发布消息，7月29日，由上海交通大学和江苏省无锡滨湖区共建的光子芯谷创新中心举行奠基仪式。该项目将以高端光子集成芯片的研发为核心...
2022-08-03
8月3日，长江存储在2022年闪存峰会（FMS）上正式发布了基于晶栈®（Xtacking）3.0技术的第四代TLC三维闪存X3-9070。相比长江存储...
2022-08-03
2022年8月2日下午，时创意举办“存储集成电路产业基地”项目开工奠基仪式。今年初，时创意成功通过产业遴选获批“存储集成电路产业基地”项目用地...
2022-08-03
近日，SK海力士向客户发送了238层 512Gb TLC(Triple Level Cell)* 4D NAND闪存的样品，并计划在2023年上半年正...
2022-08-02
碳化硅作为目前半导体产业最热门的赛道之一，吸引了无数成名已久的IDM大厂、Fabless企业，以及许许多多的初创新锐力量参与其中。纷至沓来的企业...
2022-08-02
半导体企业不仅在全力加速建厂、扩产，也在进一步加强与校企之间的研发合作，与此同时，闻泰科技、华天科技、天岳先进等一批国内多家A股企业...
2022-08-02
《华尔街日报》报导，工程师正用堆叠把平面发展处理器结构变成立体堆叠结构，透过整合储存、图像、电源管理等功能芯片，将小芯片堆叠整合...
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