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深圳坪山半导体产业发展加速,总投资超30亿的产业园项目封顶

11月2日,深圳市重大项目、深圳市重点推广园区、坪山区半导体产业园——多彩硅谷迎来重大进展,该产业园主体结构已全部封顶,预计建成后...

智能制造 半导体制造 半导体产业

制造/封测

市场需求逆风无法避免,高通或削减运营费用

当地时间11月2日,芯片大厂高通发布了截至今年9月25日的第四财季报告。数据显示。高通当季实现营业收入为113.9亿美元,同比增长22%...

智能手机 芯片 高通Qualcomm

IC设计

华为“超导量子芯片”专利公布

国家知识产权局信息显示,11月1日,华为技术有限公司“超导量子芯片”专利公布,公布号为CN115271077A...

华为 光量子芯片

IC设计

无锡吉成芯12英寸集成电路先进制程一期项目竣工

据锡山发布消息,11月1日,2022 年锡山区金秋招商月重大产业项目开(竣)工仪式在宛山湖生态科技城举行。总投资307亿元的42个重大项目开(竣)工....

集成电路 先进制程

制造/封测

芝奇展示DDR5-8000高速带宽及空冷直上DDR5-10000 超频里程碑

2022年11月02日 – 世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌,芝奇国际以DDR5-8000 CL40-49-49 2x16GB 的高速,搭配第1...

半导体存储器 芝奇国际 DDR

存储器

苹果自研基带不顺?高通确认拿下明年iPhone芯片大单

高通11月2日发布财报时发表评论称,该公司原计划在2023年仅为新iPhone提供大约20%的5G基带芯片,但现在预计将保持目前的供应水平。该声明.....

高通 苹果公司 基带芯片

IC设计

投资约70亿日元,日本东洋炭素将增产半导体制造设备零部件

据日经中文网近日消息,日本东洋炭素将增产用于半导体制造设备的碳纤维零部件,向位于香川县的工厂投入约70亿日元,在2025年之前把...

半导体设备

材料/设备

盛美上海:在手订单总金额为46.44亿元

近日,盛美上海发布三季报。2022年第三季度公司实现营收8.83亿元,同比增长90.87%;归属于上市公司股东的净利润2.04亿元,同比增长245.9...

半导体设备 MOCVD设备 半导体技术

材料/设备

基金规模约2.13亿元!高新发展参设功率半导体并购投资基金

近日,成都高新发展发布公告称,公司拟现金出资6380万元与胡强、王思亮、蒋兴莉、公司参股公司成都倍特私募基金管理...

半导体 功率半导体

功率器件